2014年7月22日，在經過了長達18個月六代工程機的“曆練”，小米終于發布了旗下号稱“一塊鋼闆的藝術之旅”的小米4，相比于前一代手機，這款小米4可謂是大變樣，設計和做工堪稱當時小米之最，你是否有被這款手機感動過呢？當你拿到這款手機的時候又是怎樣的一種心情呢？現在就跟随我的文筆一起來重新回味一下這份“曾經的美好”吧。

配件還是老樣子，算是五件套吧：手機、充電器套裝、使用說明、三包憑證以及卡針，充電器最高功率可以達到12W的快充，使得3000mA大電池也能快速完成充電。

從正面來看，右上角為小米的logo，傳感器、聽筒以及前置800萬攝像頭——美顔效果還是不錯的（上一更貼已經爆照了，這裡就不上傳了）。白色的前面闆也比較幹淨整潔的，為發燒而生的字眼還是那麼讓人醒目。邊框還是比較窄的，底部為安卓常用的三大金剛鍵。

從側邊來看，我們可以明顯的感受到雷軍所說的一塊鋼闆的工藝帶來的沖擊感——周身為一圈金屬材質的中框，根據雷軍發布會上所說的，這款産品是經過了40道制程，193道工序的複雜工藝，并且經過了倒角的地方還進行了鏡面抛光處理，使得側邊看起來熠熠生輝，彰顯品質。

而上側邊為3.5mm耳機孔和紅外探測儀，紅外功能是在手機中少有的，但是小米則堅持把它融入到了手機當中，使得用戶的體驗更加地棒，生活中更加的便利，這估計也是很多用戶選擇小米的原因之一；而頂部兩側我們還可以看到兩道白線，那是小米為了保證小米4的良好信号而進行的金屬切割，白色的為塑膠粒材料，使用注塑工藝一體成型技術完成的無縫連接，整體性非常好。

底部則為Micro USB接口，緊挨着右側為揚聲器，兩側為與上側邊對應的兩道金屬斷點，同樣采用了注塑一體成型的無縫連接，非常的有質感。

右側邊為音量加減鍵，左側為與機身融為一體的隐藏式SIM卡槽，兩側切割面都是非常的平直，再加上CNC切邊的鏡面抛光處理，高端工藝帶來的氣質非常好，放在現在也是一個不錯的工藝設計。關于小米金屬中框的設計，在發布會現場也是給出了一個非常高的評價：這工藝，碉堡了！去過發布會的小夥伴，應該記得當時大家集體喊出這一句的震撼吧！

背面是采用了2.5D弧面設計，機身後蓋能夠更加容易貼合手掌，後蓋采用的材質也是雷軍發布會上所說的經過精挑細選的光栅紋後蓋，手感上更加的潤滑，同時對于機身的重量影響不大；機身後背的正上方為1300萬像素的索尼堆棧式相機，大家肯定也已經體驗過了，表現還是令人滿意的，并且小米4還加入了“先拍照，後聚焦”、“動态照片”等手機拍照裡面比較高級的功能，讓大家在拍照的時候可玩性更高！

開機界面則是如上圖所示，可以看得到小米4是在當時算黑邊和邊框都比較窄了，整體的視覺效果還不錯，如果換成黑色的版本，可能效果更佳！界面為熟悉的MIUI界面，那麼問題來額，這是MIUI幾，你們能認得出來嗎？

這就是“一塊鋼闆的藝術之旅”，是否拾起了你往日的美好回憶？哈哈

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