蘋果A系列芯片，一直被譽為“地表最強的手機處理器”。那麼蘋果A系列芯片性能到底有多強呢？從下方圖片可以看出，蘋果的A系列芯片性能，至少領先友商1年半。

在相同制程工藝下，蘋果A系列芯片的理論性能，友商看了也不得不服氣。究竟是什麼原因使得蘋果A系列芯片性能這麼強呢？其實，這與蘋果多年來自研芯片有關。

從A4芯片開始，蘋果便走上了自研芯片的道路。嚴格意義上來講，A4不能算是蘋果真正的自研芯片，因為該芯片的研發思路參考了三星S5PC110。

A5，它是蘋果首款自主設計的雙核芯片，CPU性能是上代的兩倍，GPU性能是上代的9倍，可以說是有史以來蘋果A系列芯片性能提升最大的一代。

A6用上了蘋果第一代自研CPU核心，性能是上代的兩倍。而A7是蘋果首款基于ARM V8架構處理器，并加入了協助處理器M7，性能相較于上代提升兩倍。A7對于蘋果來說意義非凡，同時也為手機處理器開啟了64位時代的大門。

之後的A8、A9和A9，進一步提升了核心數和制程工藝，CPU和GPU性能逐年增強，具體如下：

A8：CPU提升25%，GPU提升50%；A9：CPU提升70%，GPU提升90%；A10 Fusion（融合）：CPU提升40%，GPU提升50%。

A11仿生芯片不僅加入了神經網絡引擎，還帶來了蘋果自研GPU核心，與A10相比，A11 CPU大核性能提升25%，4顆小核性能提升70%，多處理性能提升75% ，GPU性能提升30%。

A12~A14仿生，芯片性能沒有以往提升那麼明顯。比如A12仿生相較于上一代，CPU性能提升15%，GPU比A11仿生快了50%；再比如相比A12仿生，A13仿生CPU快了20%，GPU速度提升20%；而A14仿生，對比A13仿生，CPU性能提高16.67%，GPU性能提高8.3%。

至于A15仿生，近日有消息人士透露，在新一代iPhone樣機中，A15仿生跑分得到了不錯的成績。其中GFXBench Manhattan 3.1場景，A15仿生跑分成績為198 FPS。比較遺憾的是，A15仿生在第二輪測試中，可能由于機身過熱導緻GPU降頻，最終成績隻有140~150 FPS。

作為對比，目前手機端性能最強的A14仿生，在GFXBench Manhattan 3.1基準測試中的最高成績為137 FPS。這樣折算下來，A15仿生的GPU提升了約44%。不過，有網友表示，在特定場景下，A14仿生可以跑到170.7 FPS。如果消息屬實，那麼也就意味着相比A14仿生，A15仿生GPU性能僅提升16%。

CPU方面，在GeekBench的跑分中，A15仿生單核成績1724分，多核成績4320分。與A14仿生相比，A15仿生單核性能隻提升7%，多核性能僅提升1%。也就說，A15仿生和A14仿生的CPU性能差距并不大，甚至基本可以忽略不計。

從A4~A14仿生（由于A15仿生處于曝光階段，所以不計算在内），我們可以發現一個很明顯的規律，每次蘋果A系列芯片迎來性能大幅升級的時候，基本上都是蘋果開始采用自研芯片架構、CPU核心、GPU核心，以及加入一些新東西（M7協助處理器、64位、單核變雙核，甚至是多核）的時候。當然，這也包括更先進的芯片制程工藝，所帶來的更低功耗和更好的性能釋放。

然而，有不少網友認為，蘋果A系列芯片性能提升一年不如一年，是因為5nm制程工藝的鍋。換句話來說，就是以後制程工藝提升至3nm、2nm、1nm等，也不會給手機芯片性能帶來大幅度的提升。

事情真的是這樣嗎？其實不然，以蘋果M1芯片為例，它與A14仿生在芯片架構上非常相似，而且它們都采用了台積電5nm制程工藝。

從半導體公司Techlnsights公布的兩款芯片分析圖可以看出，M1芯片擁有4個性能核心和4個能效核心，CPU總共加起來有8個核心。相較之下，A14仿生少了兩個核心，CPU總核心數為6個，包括兩個性能核心和4個能效核心。

此外，M1芯片的GPU核心與内存通道數量均為A14仿生的兩倍，但NPU核心數兩者相同。而且M1芯片還加入了一些A14仿生沒有的功能性模塊，比如T2安全芯片、DisplayPort輸出、Thunderblt接口等，這些額外的功能模塊，使得M1芯片的尺寸比A14仿生要大37%。

▲左：M1；右：A14仿生

這些多出的核心數和功能模塊，使得M1的性能更強于A14仿生。在GeekBench 5.3基準測試中，M1單核跑分1714，多核6802分。折算下來，M1多核處理性能比A14仿生強70%。

A14仿生整體性能提升與上代沒有拉開太大差距，可能是因為蘋果考慮到手機功耗和續航，特意對A14仿生性能調教的比較保守。這就好比A12Z，蘋果解鎖了A12X的一顆GPU核心，就能讓GPU性能提升7%。

又或者是A12和A12X，同為台積電7nm工藝，後者要比A12性能高出不少。也就是說，制程工藝隻是占據了芯片性能提升的一小部分，想要芯片獲得更強的性能，還要看核心數、功能模塊等硬件參數。

說實話，蘋果A系列芯片性能雖然很強，但是實際表現卻不盡如人意。看過曆代iPhone拆解視頻的朋友應該知道，蘋果從來不會對手機内部元件進行散熱處理。

哪怕是iPhone 12系列，你也看不到手機有任何的散熱措施。根據iFixit發布的iPhone 12拆解報告，我們可以看到，iPhone 12内部延續了蘋果一貫整潔排列的作風，但你卻看不到與散熱相關的材料，所有元件都是“全裸上陣”，這或許就是蘋果對自家芯片功耗控制的自信吧。

而安卓這邊，以三星Galaxy S20 UItra為例，可以看到，散熱銅箔幾乎覆蓋了整個蓋闆，主闆部分也覆蓋了一層石墨烯散熱膜，以此來确保手機的性能釋放可以達到最佳狀态。

我們都知道，随着芯片性能的提升，功耗和發熱量也會随之增加。如果芯片過熱，會導緻CPU降頻，從而使得手機畫面出現卡頓、掉幀的情況。無論是高通骁龍系列還是蘋果A系列芯片，它們都無法完全避免芯片過熱的問題。

不過，由于安卓手機内部都有做散熱處理，所以芯片性能的釋放要優于蘋果的iPhone。這也就意味着即便蘋果A系列性能再強，在手機内部沒有做任何散熱措施的條件下，也無法讓芯片達到最佳狀态。同時，無法滿血運行的蘋果A系列芯片，帶給用戶的産品體驗可能會有不好的影響，尤其是玩遊戲的時候。

雖然A15仿生采用了5nm 工藝，但是蘋果依舊可以進一步壓榨出芯片的性能，或許是工藝的升級，帶給了蘋果更多的芯片性能提升空間，也可能是蘋果對芯片性能的調教偏保守。

不過，未來蘋果A系列芯片性能可能無法像以前那樣大幅提升了，畢竟蘋果自研芯片技術已經相當成熟。簡單點來講，盡管蘋果可以通過提升核心數和更多的功能模塊來換取芯片更強的性能，但是這樣做會打破手機的平衡性，肯定會犧牲手機的續航能力，除非蘋果想到更好的解決方案。

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