除了比較特殊的折疊屏産品之外,OPPO的Find X系列旗艦手機,應該是他們最重要的高端手機産品線了。在以前,Find X系列也取得過一些不錯的成績。而近日,根據相關數碼博主的最新爆料,OPPO Find X6或許在外觀設計上相比前代産品會有很大不同。
疑似OPPO Find X6真機曝光
和目前Find X5将鏡頭模組放在左上角不同,Find X6很有可能配備的是圓環形的鏡頭模組。如果真機真是如此的那話,那麼現在華為、榮耀、小米、OPPO和vivo等主要國産手機廠商的最頂尖旗艦手機,基本都是圓形的鏡頭的鏡頭模組設計了。
從圖片上還可以看到,這款手機後置了三顆攝像頭,其中兩顆平行排列,最後一刻可能是潛望式長焦鏡頭,在鏡頭模組比較靠近下方的位置。此外,值得注意的是,這顆方形長焦鏡頭的旁邊,還有MariSilicon的字樣,這說明該款手機很有可能依然會配備OPPO自研的馬裡亞納芯片。而在手機的右下角,還有哈蘇的logo。綜上,這款手機的影像實力或許非常強悍。
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