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18款macbook pro介紹

圖文 更新时间:2025-01-24 15:37:58

18款macbook pro介紹(傳蘋果MacBookPro今夏見搭載更強自研芯)1

芯東西(ID:aichip001)

編譯 | 心緣

編輯 | 漠影

芯東西5月19日消息,據彭博社報道,蘋果計劃推出一系列新款Mac筆記本電腦和台式機,包括MacBook Pro、MacBook Air、iMac、Mac mini、Mac Pro。

消息人士稱,每款新電腦設備都将搭載速度更快的蘋果自研M1芯片的後繼産品,其性能和能力将大大超過M1芯片。同時,這将是專業Mac電腦首次配備蘋果自研處理器。

根據最新爆料信息,新款MacBook Pro計劃采用兩款自研芯片,這些芯片均擁有比M1芯片更多的高性能CPU核心、GPU核心和内存容量,Mac Pro搭載的蘋果自研芯片最高将配置40核CPU、128核GPU。

一、新款MacBook Pro最早今年夏天推出

不願透露姓名的知情人士告訴彭博社,重新設計的14英寸和16英寸版本MacBook Pro預計最早将于今年夏天推出。

随後,蘋果将推出升級版MacBook Air、新的低端MacBook Pro和全新Mac Pro工作站。蘋果還在開發一款更高端的Mac mini台式機和更大尺寸的iMac。搭載蘋果自研芯片的Mac Pro台式機有望在2022年推出。

蘋果計劃推出重新設計的14英寸(代号J314)和16英寸(代号J316)屏幕的MacBook Pro。他們将有一個重新設計的底盤、磁性MagSafe充電器、更多的端口連接外部驅動器和設備,還将配備之前版本中沒有的HDMI接口和SD卡插槽。

蘋果公司周二稱,其新一代24英寸iMac将于5月21日上市。

不過,30英寸iMac的近期前景似乎還不明朗。彭博社的消息人士稱,為了推出更低端的24英寸iMac,30英寸iMac的研發工作或暫停。

目前MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini和30英寸iMac的更新時間還不清楚。

二、MacBook Pro或采用兩款自研芯片,Mac Pro最多有128核GPU

去年秋天,蘋果開始在其電腦産品中用M1芯片取代英特爾處理器。和iPhone和iPad産品線采用的蘋果自研芯片相似,M1芯片的CPU采用Arm架構,芯片功耗更低,而且能讓Mac電腦運行與iPhone、iPad設備相同的應用。

現在,更強大的芯片将在Mac産品線中出現。它們将擁有更多的圖形和計算核心,能進一步提高日常任務以及視頻編輯、編程等高強度工作的處理速度。

蘋果新款MacBook Pro計劃采用兩種不同的芯片,代号分别為Jade C-Chop和Jade C-Die。兩款芯片都包含8個高性能核心和2個高能效核心,共10個内核,并将提供16或32個GPU核心

相比之下,之前搭載在蘋果13英寸MacBook Pro中的M1芯片擁有4個高性能核心、4個高能效核心和8個GPU核心。

高性能核心可以處理更複雜的工作,高能效核心運行速度較慢,可以滿足更基本的需求,比如浏覽網頁,從而保持電池壽命。

M1芯片最大内存為16GB,而新款蘋果自研電腦芯片支持的内存容量更大,最高可達64GB内存。這些芯片還将擁有一個改進的神經引擎,可以更好地處理機器學習任務,并支持更多Thunderbolt端口,允許用戶同步數據和連接外部設備

今年晚些時候上市的MacBook Air将采用一個M1芯片的“直接繼承者”,代号為Staten。新芯片将擁有與M1相同數量的CPU内核,并且性能更高。此外這款芯片将GPU核心數提高至10個,還計劃搭載在新款低端13英寸MacBook Pro的中。

定于2022年推出的Mac Pro将有20核和40核CPU配置,包含16或32個高性能核心、4或8個高高能效核心;其GPU将提供64核或128核,預計“看起來像當前設計的一個更小的版本”

蘋果還在研發一款功能更強大的Mac mini(代号J374),與下一代MacBook Pro使用相同的芯片。與目前低端版本的兩個端口相比,它預計将有四個端口。

蘋果可以像過去一樣推遲或取消新款Mac mini的發布,但最終可能會取代目前銷售的搭載英特爾芯片的版本。

蘋果發言人拒絕置評。

結語:Mac産品為蘋果貢獻的收入占比持續增長

據知名市場調研機構Gartner數據,今年第一季度個人電腦(PC)發貨量增長32%,創下自2000年以來的最快同比增幅。其中,蘋果在美國市場的份額為15%,位居第四,在全球市場的份額為8%,高于去年同期的12%。

Mac系列産品對蘋果公司收入的貢獻越來越大,在1~3月份當季為蘋果公司創造了91億美元的收入,占公司總銷售額的10%。按照蘋果的計劃,最早到2022年,蘋果電腦産品将全部換上自研芯片,不再采用英特爾芯片,而蘋果自研電腦芯片在性能本身以及軟硬件協同方面的優勢,正成為其超越PC競争對手的重要殺手锏。

來源:彭博社,Ars Technica

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