芯片一般是指“集成電路”，當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、雲計算、智能電網、新能源汽車為代表的戰略性新興産業快速發展，将成為繼計算機、網絡通信、消費電子之後，推動集成電路産業發展的新動力。工控領域最主要的芯片是CPU、南北橋、存儲芯片，以及下級擴展芯片（包括顯卡、網卡、聲卡、串口、USB等）。

一、認識芯片

1.中央處理器（central processing unit，簡稱CPU）：

作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。

2.評價CPU的主要參數：

核心類型：芯片中電路的設計方案。

生産工藝：芯片中集成元件的精度。

核心數量：CPU中央處理器核心的數量。

緩存：集成在CPU中的高速存儲器，用于臨時存儲數據，提高CPU的處理速度，一般分為三級，緩存越大性能越好。

主頻率：CPU内核工作的時鐘頻率“Clock Speed”，單位是GHz，主頻越高處理速度越快。

設計功耗：散熱器必須保證處理器TDP最大的時候，處理器溫度仍在設計範圍之内。

是否集成顯示核心：處理器核心和顯示核心融合在一起。

3.芯片組：

芯片組通常指主闆上兩個主要的芯片：北橋和南橋。如果說中央處理器(CPU)是整個電腦系統的心髒，那麼芯片組将是整個身體的軀幹。對于主闆而言，芯片組幾乎決定了這塊主闆的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主闆的靈魂。

4.芯片組的主要功能：

芯片組一般分為南橋、北橋。其中：南橋芯片提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持，以及決定擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量；北橋芯片 提供對CPU類型和主頻的支持、系統高速緩存的支持、主闆的系統總線頻率、内存管理（内存類型、容量和性能）、顯卡插槽規格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。

二、芯片的發展

1.CPU的發展：

按照其處理信息的字長，CPU可以分為：四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。

2.芯片的發展：

1958年，世界微電子學的曆史打開了新篇章；1963年，首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝。

1971年，Intel推出1kb動态随機存儲器，标志着大規模集成電路出現。Intel公司推出全球第一個微處理器，采用的是MOS工藝，這是裡程碑式的發明。1978年，64kb動态随機存儲器誕生，标志着超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；1993年，66MHz奔騰處理器推出，

到2000年，奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μm工藝，三年後，奔騰4 E系列推出，采用90nm工藝。2007年，基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。截至目前，3納米半導體芯片進入量産。

3.中國集成電路發展曆史

中國集成電路産業誕生于六十年代，共經曆了三個發展階段：

1965年-1978年，以計算機和軍工配套為目标，以開發邏輯電路為主要産 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；1978年-1990年，主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國産化；1990年-2000年，以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息産業服務，集成電路行業取得了新的發展。

三、芯片行業的現狀

集成電路産業是對集成電路産業鍊各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

目前集成電路産業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前中國集成電路産業已具備一定基礎，多年來中國集成電路産業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為産業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的台階奠定了基礎。

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