美國針對華為的做法，現在看來已經不是阻擊，而是絞殺！

美國商務部工業與安全局（BIS）将華為列入所謂的“實體清單”後，美國政府對華為禁锢的繩子一點點在收緊，從禁令到緩期執行，然後到禁令升級，再到如今的制裁範圍擴大，華為真的太難了。

3 月 31 日，華為公布了 2019 年年度報告。報告中有一項是普通大衆最為關注的——華為消費者業務繼續保持穩健增長，全年銷售收入達到 4673 億元，同比增長 34%，其中智能手機發貨量超過 2.4 億台。

我們可以明顯地感受到，手機、筆記本、平闆、可穿戴設備在内的消費者業務在華為越來越成為支柱性産業。而這項業務的核心之一就是芯片。

我們将 2019 年後美國的制裁分為三輪的話：2019 年 5 月份算作第一輪，美國政府讓高通等芯片公司不能出貨給華為，但有海思在，且華為還有備胎計劃，效果不能讓美國政府滿意；2020 年 5 月這波制裁算作第二輪，美國政府限制使用美國技術或者設備的企業為華為提供服務，台積電的斷供讓華為麒麟芯片即将成為絕唱；第三輪制裁發生在近期，美國政府把華為全球 21 個國家的 38 家子公司列入"實體清單"，切斷了華為的退路，也讓華為和聯發科的計劃接近破滅。

三輪制裁過後，華為金牌供應商中的安森美、美光等都已經明确表示過無法再供應華為，安森美這一批企業的聲明早一些，美光則在近期才表示截止日期是 9 月 14 日。更早之前，曾獲華為最佳交付獎的偉創力一波神操作更是謎一般。

在華為被制裁後，尤其是在第二輪制裁發生後，聯發科被當作一種“解藥”。

本來，台積電在華為是最佳協同獎，但現在迫于壓力無法協同了，那對華為手機至關重要的麒麟芯便無法繼續推進，夠得上這個級别的手機芯片廠商實際就這麼幾家：蘋果、三星、高通和聯發科。種種原因下，聯發科是華為最好的選擇。

華為傾向于聯發科，而聯發科對于華為這個大客戶也是極力争取。美國商務部發布禁令後，華為和榮耀已經發布多款搭載聯發科芯片的智能手機，包括曦力 4G 芯片和天玑 5G 芯片，其中華為 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用聯發科 4G 手機芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 等五款手機則采用聯發科 5G 手機芯片天玑 800 系列。

曾讓華為支持者們興奮的還有聯發科可能為華為定制芯片，據知名爆料達人稱：“聯發科已經取消 5nm 高階 5G 芯片平台開發計劃，本來幾乎是替華為量身定制的”。現在，兩項都被聯發科辟謠了，既沒有定制，也沒有放棄 5nm 研發。

不過，在高通已經成為小米、OPPO、VIVO 的首選供應商時，聯發科是有可能用更高規則的服務支持華為的。有行業分析人士預估數據表示，聯發科今年 5G 手機芯片出貨量有望達到 7000 萬片，一旦華為将 60%的手機導入到聯發科芯片，那麼明年聯發科 5G 手機芯片出貨量則有希望達到 1.7 億片。這樣有根據的預估讓聯發科沒法視而不見。

當然，聯發科的芯片同樣采用了美國企業的相關技術，因此這項禁令對聯發科同樣有效，聯發科也隻能積極地去申請。根據知情者最新爆料，聯發科已經再次向美方提出申請，希望 9 月 15 日之後能繼續供貨給華為。

在武俠小說中，當有高手煉化絕世丹藥的時候，最終丹藥将成的時候都會引發炸爐，結果無外乎兩種，上品或者廢品。

現如今的聯發科之于華為就是如此，如若美國政府拒絕了聯發科的申請，那華為将陷入“無芯可用”的境地。不過，華為對于聯發科又何嘗不是呢？高通早已明确知道不能供應華為，将小米、OPPO、VIVO 這些有量的手機廠商服務的更加舒服。這種情況下丢了華為訂單的話，聯發科空有一身武力，隻能去撿撿市場的餘量了。

對于聯發科和華為而言，美國政府的特殊許可是關鍵所在。若不可，正如餘承東明确表示的一樣：下半年即将上市的 Mate 40 搭載的麒麟 9000可能是華為高端芯片的絕版。

相信大家都知道，華為問題的根本是芯片供應鍊上的問題。

華為将自己的業務分為運營商業務、企業業務和消費者業務，三個業務模塊幾乎都和芯片息息相關。在美國禁令即将生效的檔口，華為的“反抗”必将給市場帶來很大的波動。

一方面，華為将繼續深化自己的國産化供應鍊布局，同時大批量囤積關鍵性芯片。

華為囤積芯片這事從去年，甚至從 2018 年年底就已經發生過了。在當時，華為就囤積了大量的芯片、電子元器件和光學器件。根據當時的媒體報道，對于出口管制風險較高的零組件，華為囤積了 6 個月至 1 年以上的庫存，風險較低零組件也有至少 3 個月的庫存。

華為于今年 5 月下旬首次公開确認其庫存建設工作，在 2019 年已經花費了 1674 億元人民币儲備芯片、組件和材料，這個數據比去年增長了 73％。日系廠商是華為囤積芯片的受益者之一。根據日媒的報道，華為 2019 年從日企采購了 714.5 億元的零組件，同比增長 50%。

目前，華為囤積關鍵元器件的動作依然在進行中且更為瘋狂。一位業内人士此前表示，目前可以向華為發貨的時間已經所剩不多，芯片成品、半成品或尚未包裝和測試芯片都在發貨。還有消息稱，“華為最近經常在淩晨 4 點打電話給供應商，或在午夜召開電話會議。”

據台灣媒體報道，華為近期鎖定供應吃緊的驅動 IC，主動加價 5%-10%向聯詠、敦泰等供應商要貨，加價幅度上看一成，并下達“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知。

根據消息人士的說法，華為已經為其電信設備業務儲備了多達兩年的芯片，目前最急需的是 5G 智能手機處理器以及與高端智能手機相關的芯片。

另一方面，華為的去美化戰略将對部分美國半導體企業，以及積極擁護美國政策的半導體企業帶來産品滞銷問題，這是一個此消彼長的過程。

華為囤積芯片有一個大的限定框架，那就是“去美化”，這是華為“備胎計劃”中很重要的一環。日本調查公司 Fomalhaut Technology Solutions 的統計顯示，華為旗艦機 Mate30 的 5G 版與制裁前的原機型相比，中國造零部件的使用比率按金額計算從約 25%提高至約 42%。另一方面，美國造零部件則從約 11%降至約 1%。

華為供應商穩懋、泰碩、聯亞、升達科，以及華通等 PCB（印刷電路闆）廠商也表示，華為已更改了一些設計（為了去美國化），并更換制造過程所使用的設備，因此要求放慢出貨。

要知道，華為做的是一個 8588 億元 / 年的大生意，參與其中和被剔除在外的區别一定是明顯的。更為重要的是，“華為事件”背後伴随而來的中國“備胎計劃”，這是一個必然的現象。正如華為輪值董事長郭平所言，華為被制裁的背後，是美國想要一統數字江湖。

中國科技企業現在人人自危，這也是為什麼美國政府此前提議的 228 億美元資金援助提案被紛紛質疑不夠的原因。美國芯片産業有聲音表示，美國政府這點錢不夠補一半的窟窿。

說回華為自身，華為悄然啟動了一項名為“南泥灣”的項目，更像是“備胎計劃”的項目名稱，意在制造終端産品的過程中，規避應用美國技術，以加速實現供應鍊的“去美國化”。

為了實現“去美國化”，華為是多措并舉的。

産品層面，根據知情人士透露，目前，華為的筆記本電腦、智慧屏和 IoT 家居智能産品等已被納入“南泥灣”項目，将率先成為“完全不受美國影響的産品”。

華為也在嘗試換賽道。據爆料稱，華為已經成立顯示驅動産品業務部，從産業鍊得知，早在 2019 年年底華為就在搞相關項目了，華為海思第一款 OLED Driver 已經在流片。到底能否在看起來并不強調工藝制程的屏幕芯片領域崛起，我們隻能說以觀後效。

内部驅動上，在華為的研發基地、生産線、實驗室等場合，都能看到一副千瘡百孔的伊爾 2 飛機照片，在二戰中被打得像篩子一樣，卻依然堅持飛行，最終安全返回。這樣的示意加上華為人奮鬥至淩晨的狼性，任正非說華為正處于最好的狀态大概是因為這個。

對外，華為一方面在改變自己的市場布局，另一方面也在更積極地推動和國内院校以及研究機構的合作。按照任正非的說法，華為将早先投入到美國的資源正在轉移到俄羅斯，不僅有市場的轉變，也在提高俄羅斯科研人才的福利待遇。

近來，任正非走訪國内各大院校的新聞很多，複旦大學、上海交通大學、東南大學和南京大學等院校都曾出現過華為團隊的身影。“未來我們拼什麼，就是拼教育、拼人才。”任正非表示。

除了與高校合作，華為“天才少年”計劃同樣引人矚目。該計劃是由任正非發起，旨在用頂級挑戰和頂級薪酬去吸引全球頂尖人才，每年從全世界招進 20-30 名 “天才少年”。

如今，加入華為似乎已經不止是工作了，是一種情懷。作為“天才少年”之一的張霁說到：“拒絕騰訊和阿裡等大公司的 offer，在華為最艱難的時候加入也是希望能夠為華為做一點貢獻，呼籲更多青年才俊加入。”

“備胎計劃”、“南泥灣計劃”、“天才少年計劃”，華為遇到的困境時史無前例的，但華為振奮自救展現出來的狼性不說絕無僅有，但足以讓人動容。

古人雲：盡人事以聽天命。華為要做的大概是逆天改命的活計。

“憎恨、謾罵是解決不了問題，華為不恨美國，相反，華為還需要繼續向美國學習，畢竟美國的科學技術目前仍然是世界第一。”任正非的話表面看理性過了頭，别人都想将你置于死地了能不恨？

但任正非是一個宣誓過“不成功就跳樓”的人，而“落後就要挨打”是中華民族不曾忘卻的痛楚。今天的中國在很多領域還如曾經的南泥灣，處處是荒山，想要處處好風光，拓荒者不應該是華為一個，而是整個中國半導體産業的從業者，以及中國高科技産業的從業者。

國内企業皆如此，爾等何敢！

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