IT之家 7 月 6 日消息 勁拓股份今日發布公告,宣布與深圳市海思半導體有限公司簽訂合作備忘錄,雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現産業自主可控。
此次備忘錄基于深圳市勁拓自動化設備股份在熱工領域的能力,加之海思方面大力推進封測産業鍊國産化進程,甲乙雙方将加大雙方在半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現産業自主可控。
IT之家了解到,本備忘錄僅為戰略框架性協議,屬于雙方合作意願和基本原則的框架性、 意向性的約定,是雙方長期合作的指導性文件,存在不确定性。
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