一 Bonding工藝簡介

在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性電路之間的互連，柔性電路闆和剛性電路闆之間的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導電粘接劑，将其置于需要被連接的部件之間,然後對其加壓加熱就形成了部件之間的穩定可靠的機械、電氣連接。此過程在國外雜志和産品說明書中都稱之為邦定(Bonding)，根據其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。

Bonding過程示意圖

目的：

通過屏和FPC/COF/TCP上Mark，将屏上電極與FPC/COF/TCP上電極對位，然後經過預壓和本壓，使屏與FPC/COF/TCP上相應電極由ACF連接導通。

二 Bonding工藝用材料

1.各向異性導電膜（ACF）

在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到柔性電路闆和剛性電路闆之間的互連，顯示屏電極和柔性電路之間的互連，顯示屏電極和集成電路的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了一種具有各向異性導電性能的粘接劑，将其置于需要被連接的部件之間，然後對其加壓加熱形成部件之間穩定可靠的機械、電氣連接，此種粘接劑即被稱為ACF。

ACF原理

ACF英文全稱為Anisotropic Conductive Film，中文名稱為各項異性導電膜，其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。即Z軸的導通電阻值遠小于XY平面的絕緣電阻值。

主要功能： ① Z軸方向導通；

② XY平面絕緣；

③ 基闆與軟接線(FPC/COF/TCP)的連接。

各項異性導電膜具有可以連續加工(Tape-on-Reel)及低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的産品形式。

導通原理：

利用導電粒子連接軟接線與基闆兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，從而達成隻在Z軸方向導通之目的。

主要組分：

ACF包括樹脂粘合劑、導電粒子兩大部分。樹脂粘合劑功能除了防濕氣、接着、耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基闆間電極相對位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。

導電粒子：

ACF的導電特性主要取決于導電粒子的充填率。其導電率會随着導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的幾率。

導電粒子的粒徑均勻度和分布均勻性亦會對導電特性有所影響。導電粒子必須具有良好的粒徑均勻度和真圓度，以确保電極與導電粒子間的接觸面積一緻，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子而導緻開路情形發生。常見粒徑範圍在3～8μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。

2.FPC、COF、TCP

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間随意移動及伸縮。

2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。

3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連

接一體化。

COF是使用WIRE BONDING 方式把IC實裝在FPC(Flexible Printed Circuit)的方式。

在PACKAGE SIZE 和厚度方面有着很大的優點，并且可以實現高密度化。

TCP是裝配LSI等高集成半導體芯片，和實裝技術中無線電結合方式的一種。

TCP技術是為了在一張機闆上高密度地搭載很多集成電路素子，和縮短素子之間的配線長度的，在多芯片包裝中廣泛使用的技術。

3、感壓紙

三 工序工藝參數

四 設備介紹

1 設備簡介

本TCP/FPC Bonding系統為高速、高精度Bonding系統,是将TCP盤供料的TAB IC予以Punching後，以ACF為介質将TAB IC和PDP Panel予以Bonding後進行精密檢測的設備，由ACF貼敷、預壓、本壓、貼敷檢查工序組成的全自動成線設備。

設備layout 圖

ACF供應單元

⑵ 預壓單元

⑶ 本壓單元

Pattern 檢查

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