功能機時代的手機産品，大家多用來工作溝通和家庭聯絡、年輕的朋友們為了節約話費會經常使用短信功能，當時并不存在手機發熱的情況，就算煲電話粥以後手機頂多有點溫溫的感覺，随着時代發展，技術進步，智能手機逐漸走入千家萬戶，随着硬件功耗提升，散熱也變的十分重要。

手機發燙會嚴重影響用戶體驗，而影響發熱的關鍵因素中，手機設計結構，堆積硬體，操作系統優化都有關聯。智能手機廠商對于散熱還是非常重視的，一般會采用兩種解決方案來有效降低手機發熱的問題。一種就是硬體散熱方案，而一種就是内核優化散熱方案。

石墨烯熱輻射貼片屬于體散熱方案，可有效的降低發熱源的熱密度, 石墨烯熱輻射貼片體積小，由于具輕量化優勢，在現行散熱方案中也不會增加終端産品重量，材料質地柔軟，具有易加工的使用特性，本身亦不會産生額外的電磁波幹擾，一般貼在智能手機屏幕下方，主闆處理器上方，電池蓋内側等位置。

金屬背闆散熱方案在智能手機剛流行時廠家也一直在跟風，因為當時受限于晶片功率和PCB的工藝問題，整機都比較厚，而随著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機内的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足晶片在低溫環境中平穩運行。

随着技術進步，後期出現了導熱凝膠/導熱矽膠散熱方案，其實和電腦處理器和散熱器中間的導熱矽脂原理差不多，能夠将熱量能夠更快的傳導到散熱器進行散熱。 導熱凝膠是半固态類似牙膏狀，直接點到熱源周圍從而起到傳熱的作用，而導熱矽膠類似海綿狀較軟的固體，一般直接貼到熱源上方直接與熱源接觸導熱。

除此之外熱管技術也被手機廠商加以利用，将充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算産生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結後再次回到處理器部分，周而複始從而進行有效散熱，遊戲類手機多采用這種散熱方案。

華為榮耀V30 PRO這款手機，就是采用大管徑8nm的超薄熱管的液冷散熱系統，覆蓋熱源面積可以直接提升近40%。PC級液冷散熱長時間運行大型遊戲，特效全開也不卡頓，散熱能力大大提升，同樣也為手機的5G性能正常發揮提供了保障，保證了榮耀V30 RPO運行大型遊戲也能非常順暢不卡頓。

而華為榮耀20 PRO則采用石墨烯散熱散熱方案，單純依托主闆設計和10nm的處理器工藝降低使用時的功耗，中度使用的模式下，例如刷刷新聞、玩玩遊戲、看看圖書，基本上續航可以達一天左右，在遊戲的過程中手機後殼的熱度控制也算是比較不錯的。

ROG遊戲手機2的酷冷風扇2配件，也讓遊戲手機産品有了外挂型散熱方案。提供急速冷卻的同時，還支持橫屏定制接口，AURA信仰燈效讓粉絲們大呼過瘾。裝載這款外挂風扇後，即時在高負荷運行下，手機也能夠快速散熱穩定不降頻，黑鲨和紅魔的新款手機也借鑒了這種外挂式散熱方式。

除了硬件散熱方式以外，手機軟件系統也會提供優化功能。但是如果在使用手機時設備發熱嚴重，電池續航減少短，回複出廠設置後手機狀态還沒恢複時，建議大家及時去售後找工程師分析解決。介紹以上幾種智能手機散熱方案，您覺得還有什麼更理想的散熱方法，一起來回帖互動交流下。

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