對電腦稍有了解的同學知道手機和電腦類似有CPU、GPU、RAM和硬盤等等。科技把這些東西通過集成在了一個拇指大小的芯片上并裝在手機中。雖然提供手機芯片的廠商有很多（高通、聯發科、華為海思、三星Exynos和蘋果等），但都有同一個專利提供商——ARM
圖1（圖片來自網絡，侵删）
我們先把各個手機芯片廠商類比為不同的房地産開發商，比如高通要設計制作一款新的手機SoC，那他就要向ARM購買專利權（向政府購買地皮），ARM每隔幾年都要推出新的處理器指令集、架構和新的GPU（每年地皮都有開發和漲價—哭>.
高通拿到地皮就要建房子（設計SoC），他可以選擇用公版架構（已經設計好的房屋圖紙），也可以自己設計。隻用ARM的指令集，并在公版架構上自己優化調整，甚至全部自己設計（隻用提供的技術，房屋布局自己設計）。自己設計SoC的風險會出現“骁龍810”這樣的産品（IT之家糾正：骁龍810采用的是公版架構），華為海思方案目前為止都是使用公版架構，雖然不會有很強勁的的性能但是不會出現大的失誤（樣闆房戶型都不會很差）。
我們知道手機不隻有CPU和GPU，還需要外圍芯片支持才能提供正常的打電話上網等功能（小區需要配套設施，附近有地鐵、學校、醫院和商場等），這點高通做的最好，他有優秀的基帶提供通訊和圖像處理器來處理拍出來的照片（學區房，地鐵房和便利的交通），價格自然會貴一些，有的廠商自己設計不出很好的外圍芯片或者某種外圍芯片就會向高通、三星等别的廠商購買。參考圖2
圖2（圖片來自網絡，侵删）
華為近年來通過技術努力也能做到為數不多的全網通基帶，三星就要差一些,需要購買高通的基帶才能在中國售賣。蘋果比較特殊，他一直走的是自主設計的路線，然後外挂高通基帶，處理器性能也比較強勁（類似于别墅區笑），聯發科一直被人以奇葩的三叢集而诟病，他的SoC大概就是排屋中混着安置房。參考圖3
圖3（圖片來自網絡，侵删）
總之做SoC難度很大不是會作處理器和GPU就行的，不然德州儀器，英偉達，Intel不會放棄這麼大的一塊蛋糕，小米通過購買某廠商的芯片推出了自己的澎湃S1，希望以後不會步Intel的後塵吧。
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