固态硬盤這玩意，容量越來越大，速度越來越快，但是壽命也越來越低。工業用或者商用的SLC顆粒就不多說了，之前民用的MLC幾乎已經絕迹，也就某些頂級産品上用得到，比如三星。而現在主流的都是TLC顆粒，壽命已經比MLC差不少了，同時QLC顆粒的出現進一步拉低了固态硬盤的價格，但其使用壽命則進一步降低。

注定會成為主流的QLC顆粒壽命有多低呢？如果按照寫滿次數來計算，最老的50nm制程的SLC可寫滿11000次，采用15nm的SLC顆粒和30nm的MLC顆粒則壽命下降一半，寫滿5000次大概就要報廢了。而目前主流的固态硬盤中，很多采用了15nm制程的TLC顆粒，壽命則直降降低了十倍，寫滿500次基本就完蛋；至于QLC顆粒，使用壽命則下滑到寫滿70次。所以現在不少用戶看到采用QLC顆粒的固态硬盤，不管什麼品牌多快速度，基本都避而遠之。

恩，不要以為QLC就是最慘的，雖然我們都知道QLC肯定在未來幾年裡就能上位成為固态硬盤的主流顆粒，但慘的日子還在後面呢！更便宜的PLC顆粒使用壽命比QLC還短，大概寫滿50次就要嗝屁了，可這貨卻肯定會成為QLC的繼任者，在未來成為主流。所以放眼看去，未來十年裡，市面上的固态硬盤的生命周期都不會太長。

其實這也很好理解：容量大了、價格便宜了、速度快了……如果使用壽命還長，這讓廠商的新品賣給誰呢？所以采用使用壽命更短的顆粒，基本已經成為了廠商的共識，一來價格便宜成本更低，二來也能加快産品的更新換代，在消費者身上獲得更多的收益。

不過閃存廠商也不是在任何時候都黑心的，而且在這幾年裡，TLC顆粒還會是主流，QLC要替代TLC就需要有點新花樣，所以不少廠商現在都在QLC閃存顆粒上做一些研發工作，讓QLC至少看起來好看一點，這樣替代TCL顆粒的速度也就會快一些，比如鎂光。

在過去兩年裡，鎂光一直在改進QLC顆粒制程，另外還将原有QLC的堆棧層數從96層提升到128層，這樣也讓QLC顆粒的壽命提升了不少。目前鎂光采用全新QLC顆粒的Micron 2210 系列 SSD 在寫入數據壽命上已經超越了原來使用TLC顆粒的Micron 2200系列 SSD，不得不說這也算是一個不大不小的奇迹。

比如說1TB的Micron 2200寫入壽命是300TBW，而1TB的Micron 2210寫入壽命則是360TBW，整整高出了20%，如果鎂光的這一技術能得到普及的話，那麼QLC取代TLC的速度或許比我們想象的更快。實際上鎂光一直都是QLC顆粒的鼓吹者，雖然現在鎂光的固态硬盤産品和顆粒依然還是以TLC為主，但QLC顆粒的出貨量已達到鎂光出貨整體的10%，這個數字不算少了。

鎂光自己預計明年超過1TB的固态硬盤，都會以QLC顆粒為主，畢竟1TB以上的硬盤，價格更高，而且大家需求也大，采用成本更低的QLC顆粒對于廠商是有好處的。當然，鎂光自己也是閃存顆粒廠商，說這樣的話多少有一些私心在裡面，目前TLC顆粒的成本已經相對較低了，即使QLC甚至未來PLC顆粒，其實但從制造角度而言，成本下滑的空間不算太大，所以固态硬盤的價格是漲是跌，還是要看産量和市場的供需關系。

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