華為麒麟芯片還能維持多久?近日，有媒體報道，被四方圍剿的華為芯片将要回歸，華為将要發布麒麟830，14nm制程工藝，雖然沒有5nm工藝，但這已經是國産芯片最大進步，現在小編就來說說關于華為麒麟芯片還能維持多久?下面内容希望能幫助到你，我們來一起看看吧!

華為麒麟芯片還能維持多久

近日，有媒體報道，被四方圍剿的華為芯片将要回歸，華為将要發布麒麟830，14nm制程工藝，雖然沒有5nm工藝，但這已經是國産芯片最大進步。

2019年5月16日，美國将華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業将無法向華為供應産品。時隔一年，美國對華為的制裁再度升級，要求使用美國芯片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以将芯片供應給華為和其關聯企業。

為了阻止華為的發展，美國一再修改其對華為的禁令進行技術封鎖：2020年5月15日從禁止華為使用美國芯片設計軟件，到2020年8月17日禁止含有美國技術的代工企業生産芯片給華為，再到2020年9月15日禁止擁有美國技術成分的芯片出口給華為。

自此美國對華為的芯片管制令正式生效，台積電、高通、三星、中芯國際等多家公司将不再供應芯片給華為。

在美國的制裁下，Counterpoint數據顯示，2021年第三季度華為在國内手機市場的占有率僅為8%，同比銳減77%；在全球手機市場的占有率則為2%，同比銳減84%，也徹底跌出了全球前五。

華為掌舵人餘承東曾經自嘲，華為手機業務銷量嚴重下滑，華為5G全球領先還在賣4G手機的廠商，這是天大的笑話。

受限于美國禁令，中芯也沒有辦法給華為代工，要知道，中芯國際已經在12nm和7nm技術上有所突破，特别是12nm已經可以量産。中芯國際的7nm技術，在2022年也将實現風險量産。

但是隻要中芯國際的生産線還采用了擁有美國技術的設備，即使它掌握了5nm 的生産工藝，也無法給華為代工。

而如果華為将要發布麒麟830，這也就意味着中國已經擁有了全國産的14nm芯片生産線，我們要知道，芯片生産不是靠一台光刻機就可以的。

單晶矽片制造需要單晶爐等設備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備。在半導體設備中，像台積電等晶圓代工廠設備采購額約占80%，檢測設備約占8%，封裝設備約占7%，矽片廠設備等其他約占5%。

這也就說明了中國是全球唯一擁有全套芯片生産鍊體系的國家，根據媒體的報道，

單晶爐，中國有京運通，光刻機有上微；蝕刻機全球最領先，中國有中微、北微，中微已經量産5nm蝕刻機；薄膜設備中國有北微，已經在搞7nm；擴散/離子注入設備中科信、北微；檢測設備有東方晶源。

可以說在美國的制裁下，中國的芯片産業正在大踏步地進步，14nm麒麟830的誕生，也将标志着國産芯片最大進步。根據相關數據顯示2019年上半年,全球半導體銷售額為2000億美元,其中以14nm工藝制作的芯片占了65%,而尖端的7nm芯片隻有10%份額。 12nm芯片和10nm芯片占了25%市場份額。也就是說中國掌握了全國産14nm産線，那麼就可以應付絕大部分的芯片需求。

最後，我們再簡單回顧下麒麟820，這是麒麟8系首顆5G SoC，CPU部分采用4xA76 4xA55設計，主頻最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成華為自研架構NPU、ISP 5.0以及5G基帶等。

根據媒體的報道，麒麟830的CPU由1*Taishan V130（2.84GHz） 3*Taishan V130（2.46GHz） 4*TaishanV80（2.0GHz）組成，GPU為Phoenix2.0 10核心，達到了786MHz，擁有全新的DSP ISP 7.0，2.5D封裝，集成8GB或12GB 14級緩存；

至于麒麟720，CPU由1*Taishan V130（2.64GHz） 3*Taishan V130（2.4GHz） 4*Taishan V80（1.8GHz）組成，GPU為Phoenix2.0 6核心，也是全新的DSP ISP 7.0。

據說華為還将采用雙芯疊加方案，那至于真實情況如何，恐怕隻有到最終發布時才能确認了。

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