電子産品的創新節奏越來越快，同時還對成本的要求越來越高，市場的需求驅動着芯片廠商向更加集成和更快的創新。芯片功能集成，也是降低成本的一種方法。了解IC設計的人應該知道，要做到集成，首先是要了解不同的芯片設計技術，同時還要盡量地了解客戶（系統整機廠商）的需求。

從過去的跟随策略中，中國國産芯片已經找到了一條替代國外的成功之路，而本土IC設計公司經過多年的積累，已經無論是在數字、模拟、混合信号方面，都積累了衆多的優秀人才。中國芯片能否從“Me too”的市場上取得突破，開發出成功的“Me first”産品？上周五的2016（第六屆）松山湖·中國IC創新新高峰論壇上，來自8家本土的IC設計公司，推出了今年面對熱門市場應用的重要芯片，其中不乏全球首創性的芯片，讓筆者大開眼界。

中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民親自主持了本次活動。他認為在過去5年中，“中國創芯——中國電需要的IC産品推介”活動中，很多參與推介的芯片取得了很好的成績，單芯片的出貨量達到百萬甚至千萬級别。這說明了中國本土芯片公司的産品，确實滿足了系統整機客戶的需求。但也有一些芯片問世之後，在市場上并沒有取得成功。這其中包括了成本控制的原因，也有市場變化和競争對手策略調查的因素在内。“我們活動的宗旨，就是要把中國最好的芯片，推介到市場上。讓市場了解和接受中國原創的芯片，”戴偉民在活動開幕緻詞說。

敏芯的MEMS 壓強傳感器MST700真有超小型的封裝體積2.0X2.0X0.7mm^3、具有自主知識産權的壓力芯片以及“柔性介質隔離”封裝設計以及與按壓力成線性關系的電壓輸出等特點。但是李剛也指出，作為一款首創性的産品，要想很快在智能手機這個目标市場上突破并不容易，目前與手機廠商客戶還處于洽談之中。現在看到能成功的應用，他認為可能會先用在作為平闆電腦或手機配件的手寫筆，或者是電動工具（例如成*人用品）上。

GD32 MCU是中國首個基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器産品系列，可為系統開發與升級提供極佳的靈活性和極具競争力的性價比。GD32 MCU家族目前擁有GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互聯型、GD32F205和GD32F207增強型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F170和GD32F190 5V寬電壓高抗噪超值型等10個産品系列，共計9種封裝類型，200餘個産品型号。其出色的實時控制能力，豐富的外設資源配置及優化的系統功耗設計可以滿足工業控制、消費電子、智能硬件及物聯互聯對于性能和價格的雙重需求。

其中，GD32F170/190系列全新32位5V寬電壓超值型MCU基于72MHz Cortex-M3内核，并具備了增強的ESD靜電放電保護能力至8KV，持續以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率優勢為工業及家電應用提供高性價比解決方案。

GD32 MCU作為業界最為寬廣的Cortex-M3内核微控制器家族，所有産品在軟件和引腳封裝方面全兼容，可以有效提升用戶的研發效率，降低項目成本，縮短設計周期。産品采用了多項具有自主知識産權的專利技術并保持行業領先，先後推出了業界首個具備數據雙重安全加密的MCU産品系列、業界最大閃存容量的Cortex-M3 MCU以及市場成本最優的 Cortex-M3 MCU，在上市以來迅速赢得了廣泛的市場贊譽和客戶好評。GD32系列MCU産品融合了高性能、低成本和易用性的特點與競争優勢，成為系統開發與項目設計的明智之選。

分析師點評：兆易創新作為國産32位 ARM内核MCU廠商的領導者，能夠在快速興起的消費類市場占有市場，例如扭扭車和掃地機器人，對标了競争對手的産品，市場策略證明是有效的。在競争對手ST還有自己的晶圓廠的情況下，還能打價格戰，這樣的做法，如果真的激怒了對手，僅憑價格優勢，并不一定能夠長久。希望兆易創新能夠更多地鞏固優勢，赢得更多市場。

矽谷數模：全球首顆單芯片 USB-C 發送器 ANX7688

分析師點評：在無線連接技術越來越成熟的背景下，有線連接變得越來越不重要。但是，不重要并不等于不需要。很多便攜式的産品隻能選擇最集成的方案，矽谷數模作為終端設備有線連接接口技術最強大的公司，能夠提供給客戶最大的選擇餘地。上一張圖VR産品的連接線的圖，就可以看出他們的優勢。

最為開放的圓桌論壇環節

圓桌論壇從左至右分别是：芯原股份總裁戴偉民、華米創始人CEO 黃汪、圖漾科技CEO 費浙平、深圳市大通高科技術有限公司總裁楊慧、聯芯科技有限公司副總裁成飛、UBM eMedia首席分析師孫昌旭。

在當天活動的最後階段，戴偉民董事長又一次主持了圓桌論壇。同樣的，他在現場邀請所有參與者一起做的調查，非常有意思，下面作一些簡單的分享。

例如，在智慧終端中最應該具有的特性前三名大家認為是：可深度學習、易操作/先進的人機交互功能、高性能的處理能力。而個性化外觀和可定制化的服務内容，則還不是最主要的因素。（當然，如果是消費者投票，個性化的外觀的比重排名還會有變化。）

後記：

“第六屆松山湖中國IC創新高峰論壇，面向智能硬件的創新IC新品推介活動”由廣東生活上經濟和信息化委員會指導，主辦單位中國半導體行業協會集成電路設計分會，支持單位松山湖（生态圈）管委會、東莞市經濟和信息化局，協辦單位芯原微電子（上海）有限公司，承辦機構東莞松山湖集成電路設計服務中心。

這個活動已經成功舉辦六屆，主辦方協辦方盡心盡力地免費為本土芯片公司提供一個很好的曝光、推廣和交流平台，電子工程專輯(WWW.EET-CHINA.COM)作為長期關注本土IC産業的專業媒體，從第一屆起就一直在做緊密的報道，共同推動“中國創芯”的發展。本期活動報道就寫到這，期待來年活動早日到來！

本文為《電子工程專輯》原創，版權所有，謝絕轉載

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