按照之前機構的統計數據,目前全球10nm以下的芯片,台積電生産了92%,三星生産了8%,可以說全球的先進制程的芯片,也就是7nm及以下的芯片,基本上是台積電說了算。
也正因為台積電說了算,所以這些先進制程差不多是賣方市場了,所以也是非常昂貴的,一般的企業還真的用不起。
近日,有媒體報道了台積電3nm的代工費用,與之前的5nm、7nm相比起來,真的是太貴了,貴到或許隻有蘋果、intel這樣的高毛利率的大廠才敢用。
按照數據,1塊12寸的晶圓,采用7nm工藝進行生産時,一塊晶圓的報價約為9346美元左右。
蘋果A13是采用7nm工藝的,A13的面積大小約為98.48平方毫米,所以一塊12寸的晶圓,大約可切出450塊左右的A13,算下來一塊芯片的代工費約為20美元左右。
而1塊12寸的晶圓,采用5nm工藝進行生産時,一塊晶圓的報價為16900美元左右。
蘋果A14是采用5nm工藝生産的,A14的面積大小約為88平方毫米,一塊12寸晶圓大約能夠切出500塊左右的A14,算下來一塊芯片的代工費約為33.8美元左右。
而1塊12寸的晶圓,采用3nm工藝進行生産時,業内人士表示3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元,是7nm工藝的3倍了。
相比于5nm,芯片面積減少15-20%左右,我們可以預測下A16芯片(假設為3nm)面積,可能在70-75平方毫米左右,而一塊12寸晶圓, 大約能夠切出這樣的芯片,預計在550-600塊左右,這樣算下來,每塊芯片的代工費約為50多美元了。
此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本預測在233、288美元,畢竟還要加上設計、封裝、測試等費用。這樣算下來,可能一塊3nm的芯片成本高達350-400美元。
估計到時候真的一般的企業都用不起這樣的芯片,成本太高了,隻有蘋果、三星這樣的高毛利率的手機廠商,才敢用啊,靠性價比取勝的小米這樣的國産機,隻有漲價,否則手機的毛利潤會為負數。
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