話說以前有一家牙膏廠想提升牙膏銷量，他們改進了工藝，可是市場的反應還是很一般，無法提升銷量，整個公司的領導層都為此憂心忡忡。一天領導們在開會讨論解決辦法的時候，外面一個小夥子聽到後，提出了把牙膏的開口擴大1毫米的建議，領導們一聽，人才啊，于是采用了這個方案，果然市場銷量一下子就上去了，最終那位小夥子了成為了公司的CEO。

這個故事聽起來簡單，但是包含了一個很常用的商業策略，那就是公司收入的增長，要麼提升銷量，要麼提高價格，最好是二者同時提升，這個策略目前很多公司都在使用。

作為牙膏廠的著名代表intel也在這個方面動了一些腦筋，其主要的辦法就是把CPU的導熱劑從焊錫換成矽脂。話說我們購買的CPU看起來都是下面的圖片的樣子，上面都有一個鐵蓋，通過散熱器和鐵蓋接觸，來把CPU的熱量帶走，但是實際上這個鐵蓋下面才是真正的CPU芯片。

拆掉貼片蓋子後，CPU的真面目就出來了，可以看到實際的核心面積其實是很小的，而真正的熱量就是來自那個小小的地方，那麼鐵蓋和這個核心之間的熱量傳遞就很重要了，如果他們之間的熱量傳遞不行，那麼無論你用多好的散熱器都是沒有辦法降低CPU溫度的。

那麼CPU廠家就在這個芯片和鐵蓋之間填充導熱劑來讓熱量可以及時的傳導出去，一般而言填充導熱劑有兩種，一種是矽脂，另外一種是焊錫。其中矽脂便宜，但是導熱效率低，而且時間久了就會幹枯，導緻CPU過熱降頻卡頓。

焊錫價格貴，但是導熱效率高，基本上沒有什麼時間久幹枯的問題，焊錫本來就将CPU核心和頂蓋緊緊的焊在一起，沒有辦法拆開。當然矽脂也不是一無是處，矽脂CPU可以拆頂蓋，不過拆CPU頂蓋是個技術活，稍有不慎就會破壞CPU核心而報廢整個CPU。

而intel從酷睿i7 2600K之後開始的3XXX系列開始就沒有使用焊錫了，而都是采用的矽脂，當然高端的X79，X99那些平台的CPU還是享受焊錫的待遇。為什麼要這樣呢？實際上在8年前intel已經意識到了CPU的性能對于大部分人過剩的事實，而且每年的CPU升級性能提升也有限。

如果一個CPU可以一直用下去，那用戶更新換代的動力就不足，那麼如果采用矽脂的CPU，若幹年後由于矽脂幹枯，散熱變差導緻CPU發熱降頻，而用戶也不知道如何處理，那麼用戶就會采取換新産品的策略，這個和那個牙膏的故事是不是有那麼一點異曲同工呢？當然這個其實也不能說Intel故意如此，隻能說由于PC行業的沒落，出于對成本的追求，選擇更便宜的矽脂也情有可原，而且一般而言5年的時間也夠了。

那麼如果你發現你的CPU剛好是矽脂CPU，而且換了散熱器也沒有效果，那麼大概率就是因為裡面的矽脂幹了，要解決問題就隻能是開蓋處理了，對此我不推薦沒有經驗的用戶自己動手操作，如果真的要換，可以去淘寶或者電腦城裡面找相關的服務商，如果想自己動手的，可以去網上買開蓋器，然後看看教程，要膽大心細的操作。

開蓋後，重新塗抹矽脂，另外不要搞什麼液态金屬那些東西，雖然可以降低那麼幾度，但是風險不小，而且都這麼多年了，沒有必要還花那麼多的投資，當然如果你真的追求極緻，那也可以嘗試。開蓋就相當于解除封印，可以很好的解決CPU的發熱問題，那些對于超頻有追求，希望發熱低來減小散熱系統的噪聲的值得一試。

矽脂CPU由于其采用的散熱設計問題，導緻CPU的發熱叫焊錫CPU的發熱要高，所以很多Intel的用戶在使用中會發現無論換多好的散熱器，在高負荷下CPU的溫度提升的很快，用戶為了追求散熱與靜音花費了大量的精力和财力都沒有效果，其實根本問題還是intel采用的矽脂的緣故，對于這個問題最好的辦法其實就是開蓋了。

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