10月25日，比亞迪股份有限公司發布公告稱：10月22日，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業闆上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

據了解，比亞迪曾在去年12月、今年5月的董事會，及6月的臨時股東大會上，審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）至深交所的相關事項，并按照相關拆分上市規定，向香港聯交所提出本次申請。

具體流程來看，港股上市公司分拆子公司到A股上市，首先需要母公司進行預案的披露（"建議分拆上市"公告），并向A股證監局申報輔導備案。

随後，母公司可以向香港聯交所遞交分拆子公司至A股上市的申請，在通過聯交所關于分拆上市背景、條件等問詢後，将獲得港股分拆上市的申請批準，由子公司向A股交易所提交上市申請。但基于A股上市審批流程較長，類似比亞迪半導體這種“香港聯交所未批準，子公司就申報上市的方式”也能夠在注冊上市前滿足交易所相關規定。

從資本的視角來看，分拆上市創業闆無論對于子公司還是母公司，都是利大于弊的。

創業闆的股價很高,上市後母公司可獲得比整體上市更多的融資，進而提升母公司市值和融資能力，并實現業務分離，提高财務透明度。

不過，由于外部資金注入導緻的股權分流，有可能降低母公司的控制能力。因此，比亞迪在公告中着重強調，“本公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務闆塊的持續經營運作産生實質性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。”

此外，相比正常的注冊上市，分拆上市的另一關鍵點在于子公司上市後，“母公司現有股東”的股權分配。

香港上市規則中，香港聯交所要求上市母公司向其現有股東提供一項保證（包括實物分派或優先認購），使他們可以獲得分拆出來的新公司股份的權利，以保護上市母公司現有股東的利益。

但根據中國境内相關法律法規，A股市場并沒有優先認購權的總體安排，同時，非中國投資者（除非有關人士為合資格投資者）也不能購買拟于境内分拆上市的公司發行的A股。因此，如果上市目的地或上市母公司股東位于中國境内，上市母公司有機會得到聯交所同意，豁免公司向公司股東提供保證配額。

本次公告中，作為以A股創業闆為分拆上市目标的比亞迪也同樣提及，“由于衆多現有股東未必為合資格投資者，本公司向該等股東提供本次分拆項下比亞迪半導體A股的保證配額存在法律限制，故本公司不向股東提供保證配額屬公平合理且符合本公司及股東的整體利益。”

然而，盡管香港聯交所的批準為比亞迪半導體上市進度免除了港股方面的“後顧之憂”，但在深交所的審批流程中，這家被資本市場和投資人一再期待的“芯片之光”卻并不順利。

8月18日，由于遭受北京天元律師事務所被中國證監會立案調查的牽連，深交所強制中止了比亞迪半導體的上市進程。

9月1日，耽擱半個月後，北京市天元律師事務所出具了相關複核報告，比亞迪半導體得以将上市繼續推進。

好景不長，就在投資人們紛紛持币待購時，比亞迪半導體的上市路又一次中止。

創業闆發行上市審核信息顯示，9月30日，比亞迪半導體股份有限公司因IPO申請文件中記載的财務資料已過有效期，需要補充提交，根據《深圳證券交易所創業闆股票發行上市審核規則》的相關規定，深交所中止其發行上市審核。

截至目前，比亞迪半導體仍處于中止上市狀态，公司是否能在年内完成上市任務仍是未知。

結合整體行業來看，對于比亞迪半導體而言，能夠留給其發展壯大的時間，似乎并不算太多。

不久前，英特爾首席執行官Pat Gelsinger曾預測，芯片短缺将會延續到2023年。如果以這一時間節點為參照，面對擁有龐大資金要求的芯片制造産業，包括上市、融資、量産、擴大市場、擴産等一系列“争搶市場份額”的任務，或許都将壓在比亞迪半導體的未來兩年之中。

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