今年1月，華為發布了新一代平闆——攬閱M2 10.0，其中月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日晖金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。

該平闆主打影音體驗，并提供Home鍵指紋識别功能，配備了2048級壓感專業手寫筆。

核心配置方面，M2機身三圍為239.8x172.75x7.35mm，配備10英寸IPS顯示屏，分辨率為1920x1200，搭載麒麟930八核處理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB ROM的内存組合，内置了6660mAh锂電池。

此外，機身采用鋁制，表面經過噴砂處理，帶有閃光燈的後置1300萬像素攝像頭，前置是500萬像素，平闆内置了四顆經過曼哈卡頓專業音響系統調校1W輸出的高功率揚聲器（2 2高低音），分布在機身的四個角位置。

下面是Zealer帶來的LTE月光銀的真機拆解，來看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什麼打天下。

拆機所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。

側面

背面

Step 1： 取出「卡托」

取出 「卡托」

Micro-SIM & SD卡托

前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

Step 2：拆卸「屏幕組件」

用撬片撬開

注：屏幕組件采用扣位同後殼連接，扣位扣合量過大，實際較難拆解。

屏幕組件 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定「Board to Board 闆對闆連接器」

屏幕組件連接 FPC 偏短，無法放平，不利于拆解。

分離完成

Step 3：拆卸 指紋識别

指紋識别位于屏幕組件端，通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」

指紋識别模塊

指紋識别 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

Step 4：斷電 ＆ 拆卸 喇叭 BOX

螺絲位置标記

兩種螺絲，其中 紅圈為 2「十字」螺絲，綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。

BTB 标記

電池 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

擰下固定螺絲，即可取下頂部喇叭 BOX

擰下固定螺絲，即可取下底部喇叭 BOX

M2 一共有 3 個喇叭 BOX 組件，其中，頂部為單獨的兩個喇叭 BOX，底部為雙喇叭二合一 BOX。

Step 5：前後攝像頭 ＆ 副 MIC 矽膠套

後攝像頭 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

後攝像頭

1300 萬像素，F/2.0 光圈，5 片式精密鏡片，自動對焦。

前攝像頭

500 萬像素，F/2.4 光圈，單像素尺寸 1.4 μm ，固定對焦。

副 MIC 處的矽膠套

Step 6：拆卸 SIM ＆ SD 卡座組件

卡座 BTB 采用了螺絲和鋼片的固定方式，需要先拆卸鋼片，然後擰下卡座組件上三顆螺絲，即可拆卸卡座。

SIM ＆ SD 卡座組件

卡座組件放置了柱狀馬達、喇叭 BOX ZIF。

Step 7：拆卸 側鍵組件 ＆ 主闆

斷開側鍵組件 BTB 即可輕松取下

側鍵組件

耳機座集成在側鍵組件上。

主闆采用螺絲固定

Step 8：主闆 功能 标識

GPS IC：BROADCOM，BCM47531A1，Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

WIFI & BT & FM IC：BROADCOM，BCM4339XKUBG，TM1535 P10

Audio Amplifier：Maxim， MAX98925EWV，(2PCS)，a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

ROM:SAMSUNG，546，KLMAG2GEND-B031，eMMC 5.0，16GB「平闆外觀：月光銀」

Image Processor：ALTEK，6010-72M1，

SOC：HUAWEI ，Hisilicon 930，八核，4*2.0GHz 4*1.5GHz

RAM：SKhynix，H9CKNNNDATAT，DRNUH，550A，LPDDR3，3GB

Power Management IC：Hisilicon，Hi6421

Charge Management IC：TI，BQ24196，2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

RF Transceivers：Hisilicon，Hi6361GFC，001TW1547,HP49A1547

Power Amplifier Module「功率放大器」：SKYWORKS，77814-11，Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

Multimode Multiband Power Amplifier Module： TriQuint，TQP9059，multimode multiband Power Amplifier Module，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000

Step 9：拆卸電池

用熱風槍對電池加熱 5 分鐘後，借助薄型撬片取下電池

電池采用雙面膠固定，較難拆解。

電池

電池采用雙電芯并聯設計，電芯為锂離子聚合物材質，電芯為 ATL 生産，充電電壓為 4.35V，

額定容量：6500mAh / 24.7Wh （MIN）；

典型容量：6660mAh / 25.3Wh （TYPE）。

MediaPad M2 10.0 外觀設計——方正的邊框，弧形的後背，延續了華為 Mate 系列手機的造型，産品辨識度較強。另外，外觀基本遵循全對稱美學設計，不管是屏幕 VA 區居中，還是指紋識别 TOP 面底部居中，後 CAMERA BOTTOM 面頂部居中，還有頂部和底部側面的喇叭開孔都為左右對稱。

不過，外觀個别地方設計不夠精緻，比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯，破壞一體金屬後殼的美感，這無不同産品設計成本控制關系較大，M2 10.0 的金屬後殼采用鋁合金沖壓 & CNC，而塑膠部分采用點膠方式同金屬部分固定，相比較金屬一體機身 CNC 加工并采用納米注塑工藝，M2 10.0 成本較低。

還有，M2 10.0 的内部設計美觀性做的不夠好，各個零件顔色不統一，感覺不出産品高逼格，結構設計提高的地方還有很多。

結構設計優缺點及建議彙總如下：

優點：

1. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞内部 SIM 端子；同時，SIM 卡托采用自适應結構設計——卡托帽和托盤分離，有效稀釋多個結構件裝配時累積公差

2. 螺絲種類 & 數量： 2 種螺絲，共 25 顆，其中，十字螺絲共 14 顆，TORX螺絲共 11 顆；

缺點：

1. 屏幕組件裝配方式：屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定，扣合量過大，較難拆解，個别地方扣位有破損，無法複原，不利于售後維修；

2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短，拆下屏幕組件無法放平；

3. 電池：電池采用雙面膠固定設計，不利于售後維修；

4. 内部設計美觀性：内部設計較為整潔，但内部零件顔色不統一。

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