電子管是最早期的電子器件，因其低噪聲、穩定系數高的音頻功率放大特性，面世超過百年，卻依舊還應用于一些高保真的音頻産品中，業内俗稱“膽機”。出于工程師的好奇心，找到了電子管的橫截面及其組成，相對而言比晶體管複雜，也難怪會被晶體管替代，退位讓晶體管拉開了矽谷時代的大幕。

圖1 電子管橫截面及組成

晶體管數量是CPU、GPU、MCU等芯片用來定義處理器性能指标的基本依據，也是摩爾定律的核心。例如華為麒麟9000是手機芯片領域晶體管數量最多的，單顆SoC已集成了153億個晶體管。而BGA則是處理器最常用的封裝形式，下圖是BGA芯片的橫截面，可見其由環氧樹脂（Epoxy resin）、晶圓模塊（Silicon die）、金線（Bond wires）、基片（Substrate）、銅線（Copper traces）、錫球（Solder balls）等封裝而成。

圖2 BGA芯片橫截面及組成

延伸一下，BGA（Ball grid array，球栅陣列或焊球陣列）封裝技術是主流的封裝工藝之一。它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。以PBGA（以環氧樹脂模塑進行模塑包封）工藝流程為例，需經過圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打标→分離→檢查及測試→包裝系列複雜的流程。不同的芯片封裝技術又對應着不同的工藝流程，存世20種以上。

圖3 芯片封裝發展史

除了芯片，阻容感及其他元器件的橫截面圖解，咱就偷個懶不逐一解釋了，畢竟還有20多個，打字也着實累。各位電子人若有好奇心，可自查資料去研透。更多的電子資訊和知識，可關注咱拍明芯城官網、微信公衆号等渠道，這裡預告下期咱盤盤連接器。話不多說，圖來了。

圖4 貼片電容

圖5 薄膜電容

圖6 電解電容

圖7 瓷片電容

圖8 钽電容（像不像枸杞？）

圖9 钽電容

圖10 軸向引線鋁電解電容器

圖11 金屬色環電阻

圖12 粉末色環電阻

圖13 碳質電阻器

圖14 色環電感

圖15 LED指示燈

圖16 二極管

圖17 三極管

圖18 按鈕開關

圖19 滑動開關

圖20 DIP開關

圖21 閉合的插頭插座

圖22 幹簧管繼電器

圖23 網絡變壓器

圖24 LR44堿性紐扣電池

圖25 駐極體麥克風

圖26 7段LED數碼管

圖27 光耦

圖28 耳機插頭和插孔的橫截面

看完這麼多元器件橫截面，若好奇心爆棚，想要自己嘗試着制作。除了需要準備專業的工具，簡單來講以下是簡要處理流程：

1、将元器件用環氧樹脂抽真空浸泡進行固定；

2、使用研磨或者切割去掉元器件表層部分；

3、對剩餘部分進行抛光，顯示清晰的截面圖像；

4、在放大鏡或者顯微鏡下進行拍照觀察。

拍明芯城作為電子産業服務平台，不遺餘力搭設溝渠，打造國内原廠、分銷商、方案商、終端廠商供需協作的生态，與工程師交朋友，助力着國産替代。平台已有超過10KK的元器件數據，超過4KK的供貨信息。我們不生産和使用元器件，但我們立志成為最好的搬運工，為電子産業提供物廉價美的掘金鏟，攜手電子人邁向科技強國。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!