之前你可能隻聽說過屏幕點膠，這幾天的「今天，你點膠了嗎？」爆發式地出現在人們視線中，但是這裡說的點膠是主闆芯片點膠，跟屏幕點膠不同，那主闆芯片點膠又是怎麼一回事呢？

芯片貼合

要說清楚所謂的芯片點膠，先做點功課了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何貼合在主闆上的。

現今，大多數手機的 CPU、GPU、RAM 等都是封裝在一個叫做 SoC 的東西裡，SoC 上有很多細小的引腳，主闆的基片上有很多金屬觸點對應着 SoC 的引腳，它們又是通過助焊劑将引腳和觸點貼合起來。

貼合好之後，按理說是可以直接使用了，但是這裡又有一個是否牢固的問題，因為 SoC 的引腳與主闆觸點焊接後中間還會留下間隙，而集成了 CPU 等芯片的 SoC 運作起來中心溫度非常高，高溫有可能會造成焊接處脫焊，從而引發設備故障。

那有沒有辦法來盡量避免這樣的故障發生呢？

行業的普遍做法就是點膠。問題又來了，點膠又是什麼呢？

準确說來，主闆芯片點膠就是：

環氧塑封工藝。

簡單點說就是在貼合好的芯片四周和引腳間隙處用點膠機注滿環氧樹脂，如圖：

用環氧樹脂填充到 SoC 下面的間隙裡，并在 SoC 的四周形成環氧樹脂密封帶，這種密封區域還可以為芯片與基片包裝之間的連接提供牢固的機械結構支撐。

這種膠水的主要成份是環氧樹脂，跟其他物質複合形成一種粘接性能好、耐腐蝕性能優異的三向網狀結構的高聚物，具有穩定性好，不溶、不熔的特性。

其實更廣泛一點說的話應該是主闆元件點膠，因為點膠的應用範圍不僅僅局限于大尺寸芯片的塑封，在有些脆弱部位的小電容電感也會進行點膠加固。

例如這個：

仔細看，可以看得出卡槽SIM卡芯片觸點附近有三粒非常小的元件，廠商應該是考慮到SIM經常插拔有可能會觸碰到這三粒小東西（SIM卡正常情況下是碰不到，難免有意外）而做的一個環氧塑封工藝，真是貼心。

我們再來看一個點膠在手機芯片上的實際效果：

弄清楚了上面這些原理，可能你不禁要問點膠工藝又有哪些優缺點，為何有些廠商堅持使用點膠，有些則不用呢？

主闆芯片點膠的利弊

優點

芯片的集成度越來越高，芯片的針腳也就越來越多、而芯片面積卻在不斷縮小，為了延長芯片的使用壽命和降低故障率，結構上更加堅固，芯片的點膠工藝也成了必不可少的一道工序。

有了點膠工藝的芯片，在産品的耐摔耐震、防止跌落、擠壓、彎折的指标上都會上升一個檔次，也可以有效降低引腳的脫焊和松動造成的故障，還可以防塵防潮。

因此，世界一流的手機廠商都采用了芯片點膠工藝。

缺點

任何一種優秀的工藝都會帶來成本的增加，芯片點膠工藝也不例外。

相比不點膠，點膠會增加手機生産工序，不僅需要環氧樹脂膠水，還需要專門的點膠機來進行點膠；

由于環氧樹脂的比較堅固、不溶不熔的物理特性，售後的維修的時候清理也比較麻煩，會大大增加設備維修難度，維修替換成本高。

因此，在利弊權衡之下，有些廠商還是放棄了芯片點膠工藝，但是有些廠商一如既往地堅持這種工藝。

對于手機廠商來說，可能會根據點膠的利弊去權衡是否選擇這種點膠工藝。

對于普通消費者來說，手機廠商的主闆芯片點沒點膠他們根本無法得知，但是出于對質量的追求，以及讓消費者更加放心用手機的目的，希望更多有追求的廠商在這方面多付出一點成本，做出更加出色的産品，給消費者一個心安。

最後，我不禁想問：

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