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華為與三星專利糾紛案例

生活 更新时间:2024-07-29 18:21:27

看點01、5G星火計劃啟動 Reno 5G版搶先享受極速體驗

華為與三星專利糾紛案例(華為與三星專利侵權糾紛系列案在廣東調解結案last)1

OPPO5月13日宣布正式啟動5G星火計劃,該計劃面向全國征集5G體驗官,他們将通過OPPO Reno 5G版手機,搶先感受5G網絡前所未有的極速體驗。

OPPO希望通過5G星火計劃,聆聽用戶真實的需求與反饋,從而不斷提升與改善5G體驗,加速5G時代的到來。

OPPO研究院标準研究中心負責人、首席5G科學家唐海表示:對于即将到來的5G+時代,OPPO在标準制定、産品開發、應用場景探索等方面做了充分的準備。

啟動5G星火計劃,是希望加速5G手機的落地進度,将真正的5G體驗盡快帶給廣大消費者。

來自5G體驗官們的反饋,将幫助我們更加全面地了解和挖掘5G對用戶、行業、社會的潛在價值,以及它能實現的更多可能性,我們與整個産業鍊的合作夥伴都将有機會從中獲益。

看點02、華為:我們可能是世界上被審查最多公司之一

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5月13日,據華為心聲社區發布的消息,華為美國首席網絡安全官Andy Purdy接受了C·SPAN采訪,談論到美國号召盟友禁止華為5G等話題。

這位網絡安全官表示,“華為可能是世界上被審查和評估的最多的公司之一,因此我們的任何缺陷都可以被識别和彌補。”

ndy Purdy在談到有關5G網絡安全的話題時表示,(這是)我們擁有的優勢之一,我認為它确實是個優勢,華為可能是世界上被審查和評估的最多的公司之一,因此 我們的任何缺陷都可以被識别和彌補。

我們隻想和美國政府談談,讨論在美國可行的風險規避措施,以便我們提供的服務既有保障又透明公開。

看點03、Xperi起訴NVIDIA GPU侵權,此前三星、博通均已“認栽”

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知識産權許可行業的Xperi公司日前宣布通過子公司在美國特拉華州起訴NVIDIA公司,指責後者的遊戲GPU及超算GPU侵犯了Xperi公司的5項技術專利。

在此之前,Xperi公司已經先後與三星、博通等公司發起了專利戰并赢得了訴訟,NVIDIA這次也兇多吉少了。

Tomshardware報道稱,與NVIDIA公司相比,Xperi公司似乎名不見經傳,不過他們在IP授權領域擁有廣泛的專利組合,該公司及其下屬的子公司在音頻及圖像編碼器等方面擁有多種專利,涉及DTS:X、IMAX、Viturl:X等等,授權客戶包括多個知名大廠,例如索尼、三星、騰訊、阿裡巴巴等等。

除了上述技術之外,Xperi公司還提供半導體封裝及互聯技術IP授權,該公司聲稱NVIDIA公司侵犯了他們5項專利授權,美國專利編号分别是5,666,046、6,232,231 、6,317,333、6,849,946以及7,064,005,涉及的領域就是半導體設計。

看點04、Intel宣布重大計劃!核心科技交給中國造

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NAND閃存持續供過于求,價格不斷走低,消費者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會上披露,可預期的未來内也不會再建設新的閃存工廠。

最近幾年,三星、美光、SK海力士、東芝都在興建各自的新工廠,或者擴充現有工廠的産能,不斷加大NAND閃存的輸出量,但是Intel和他們截然不同,短期内不會考慮新廠,反而會不斷減産。

同時,Intel傲騰内存、固态硬盤使用的3D XPoint存儲芯片都來自與美光合資的、位于美國猶他州的唯一一座工廠,但是随着Intel将此工廠的股份全部賣給美光,生産就必須自己來了。

Intel為傲騰存儲選定的新工廠,是位于中國大連的Fab 68。

看點05、高通和HMD Global簽訂5G多模全球專利許可協議

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5月13日,高通公司和HMD Global Oy聯合宣布,HMD Global已與高通公司直接簽訂了一份全球許可協議,協議覆蓋HMD Global以諾基亞品牌制造并銷售的單模和多模品牌終端。

根據協議條款,高通公司授予HMD Global開發、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機的付費專利許可。

高通公司執行副總裁兼技術許可業務(QTL)總裁Alex Rogers表示:“基于雙方長期的技術合作關系,高通很高興與HMD Global簽訂3G、4G和5G多模許可協議。

高通正在引領世界邁向5G,我們很自豪能夠為HMD Global等領先OEM廠商提供突破性的3G/4G/5G技術,并支持他們在全球推出具有吸引力的産品。”

看點06、台積電将在2020 量産5nm 芯片,同時也已經着手5nm 制程開發

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雖然基于7nm工藝的芯片産品才陸續出貨,不過據悉,台積電當前已經着手進行5nm工藝芯片的風險評估,而5nm芯片預計在2020年開始量産,同時也規劃在2021年推出5nm / 5nm Plus工藝。

同時台積電也預計在今年下半年推出改良版的7nm ,較現行7nm工藝技術有望降低6-12%功耗,并增加20%電晶體密度。

目前台積電已經獲得大量的7nm 訂單,除了蘋果外,高通也有可能延續Snapdragon 855采台積電7nm制程、繼續由台積電生産高階新芯片,至于華為雖然會由台積電生産為Mate 30所使用的海思Kirin 985平台,但據稱仍是采用7nm而非7nm 制程。

至于最近狂打與台積電緊密合作的AMD,沒意外也将會持續做為台積電新制程的第一波合作夥伴,或許有可能在全新的EPYC與Radeon Instant等高價值超級電腦級産品采用台積電新制程。

看點07、華為打通全球首個5G語音 視頻VoNR通話

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在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中,華為使用Mate20X5G版手機,打通了全球首個5GSA網絡下的VoNR通話,包括語音和視頻。

VoNR是5GSA網絡架構下的基本語音解決方案,本次通話基于IMT-2020(5G)推進組統一組織下華為搭建的5G網絡,兩部手機分别位于北京中國信息通信研究院和懷柔區中國科學院大學雁栖湖校區5G測試外場,兩地相距超過60公裡,更加接近商用真實場景。

現場多次撥打語音和視頻電話,接通率100%,語音通話話音清晰,視頻通話畫面流暢。

通話業務是滿足用戶溝通需求的電信基本業務,也是電信運營商提供的基礎業務之一。

本次5GVoNR通話使用華為端到端5G商用産品,包括5G無線接入網、核心網、承載網,以及5G芯片和終端。

5GVoNR通過5G新空口實現VoNR業務承載,接入IMS(IP Multimedia Subsystem,IP多媒體子系統)提供5G通話服務,驗證了5G新空口互操作和5G關鍵技術,實現了新空口标準下的終端與網絡的互聯互通。

看點08、韓國:Galaxy S10等5G手機補貼太高将被處以罰款

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為了吸引消費者使用5G網絡,韓國三大運營商SK電信、KT及LG U紛紛對5G手機展開了高額補貼,補貼額度甚至能占到手機售價的一半多,此舉已經引發了韓國電信監管部門KCC的注意,KCC表态将對移動運營商對5G用戶提供非法補貼一事采取行動,發現違法行為就會除以罰款。

韓國時報報道稱,韓國通訊委員會KCC日前召集了韓國三大運營商SK電信、KT及LG U的高管開會,FCC官員警告這些運營商以不合理的低價提供Galaxy S10 5G及LG V50 ThinQ 5G手機可能會違反法律。

KCC官員表示“我們正在密切關注5G智能手機的市場,如有必要,我們将采取必要措施。”

看點09、華為與三星專利侵權糾紛系列案在廣東調解結案

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據央視報道,華為與三星專利侵權糾紛系列案在廣東調解結案。

經訴訟調解,華為技術有限公司與三星(中國)投資有限公司在涉及标準必要專利的侵權糾紛系列案中達成全球和解,就全球範圍内的标準必要專利交叉許可問題達成框架性的《專利許可協議》。

雙方在全球範圍内提起的有關訴訟得到一攬子解決,并已于近日陸續啟動各有關案件的撤訴等後續工作。

兩家公司在2016年相互起訴對方違犯協議、侵犯自己的專利。根據計劃,該案将于今年9月開庭審理,屆時陪審團将聽取三星有關華為違背FRAND(公平、合理和非歧視)許可義務的主張。

看點10、全新英飛淩HybridPACK™功率模塊提供快速靈活的電動汽車解決方案

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2019年5月13日,德國慕尼黑訊——英飛淩科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)最新發布适用于xEV主逆變器的功率模塊,以支持汽車行業打造廣博的高性價比混合動力電動汽車和純電動汽車(xEV)産品組合。

在今年的PCIM貿易展上,英飛淩展出了4個新的HybridPACK™驅動模塊,它們專門針對100 kW到200 kW之間的不同逆變器性能水平而進行了優化。

此外,英飛淩推出的HybridPACK雙面散熱(DSC)S2,是現有HybridPACK DSC的技術升級版。

這個模塊瞄準了要求高功率密度的混合動力電動汽車和外充電式混合動力汽車中的主逆變器,其性能最高可達80 kW。

看點11、小米印度推首台智能手機自動售貨機:買手機像買飲料!

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據外媒報道,本周小米在印度推出了第一款智能手機自動售貨機。這款名為“Mi Express”自動終端設立在位于班加羅爾的Manyata科技園,支持智能手機支付、現金、借記卡、信用卡等支付方式,買手機就像買飲料一樣簡單。

在這台智能手機自動售貨機頂部,可以看到一台小米360度安全攝像頭,以防有不法分子盜竊。售貨機内部有手機和一系列配件可以選購。

盡管印度智能手機爆料人士Ishan Agarwal表示,在印度“幾乎沒有食品自動售貨機”,但小米已經開始安裝智能手機自動售貨機,外媒認為,這是一個真正的重大舉措。

看點12、科技巨頭英特爾又爆出安全漏洞

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據路透社周三(5月15日)最新報道,美國科技巨頭英特爾又爆出安全漏洞。

英特爾公司與一群安全研究人員表示在英特爾的處理器中發現了一系列新的安全漏洞,這些安全漏洞難以修複,而且和去年發現的問題有關。

英特爾還表示,這一漏洞可能讓黑客可以讀取幾乎所有流經該芯片的數據。

來源:EDA365電子論壇

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