士蘭微是什麼模式?一、業績影響因素2021Q4非經常性損益較大，源于持有的安路科技與視芯科技股權按期末公允價值調整導緻淨利潤增加5.86億元，今天小編就來聊一聊關于士蘭微是什麼模式?接下來我們就一起去研究一下吧!

士蘭微是什麼模式

一、業績影響因素

2021Q4非經常性損益較大，源于持有的安路科技與視芯科技股權按期末公允價值調整導緻淨利潤增加5.86億元。

公司預計 2022 年實現營收 100 億元左右（同比增長 39%左右），營業總成本将控制在 85 億元左右（同比增長 41%左右）。

2022年4季度公司将根據安路科技市場價格确認其公允價值，公允價值變動将會對公司業績造成一定影響。

2015年至2021年，公司折舊分别為1.79億元、1.84億元、2.42億元、3.15億元、3.77億元、4.17億元、4.65 億元。5&6 吋折舊基本完成。8寸一期折舊變小，二期折舊每年2.14億元，12寸和化合物産線沒并表。

2021 年營收器件（53%）、集成電路（32%）、發光二極管（10%）。

士蘭集成（5/6 英寸線）營收 16.6 億元、士蘭集昕（8英寸線）營收 11.55 億元、士蘭集科（12 英寸線）營收 7.87 億元、成都集佳（封裝線）營收 5.7 億元。5/6 英寸線 ASP 為 636 元，同比增加 5.3%；8 英寸線 ASP為 1681 元，同比增加 21.0%；12 英寸線 ASP 3933 元，與 21 年上半年相比增加11.7%。

二、各産線産能

杭州士蘭集成、杭州士蘭集昕、廈門士蘭集科負責 5&6 吋、8 吋、12 吋晶圓制造；

廈門士蘭明镓從事化合物半導體制造；

成都士蘭負責外延片生産；

成都集佳負責封裝測試業務；

士蘭明芯主要負責 LED 芯片制造；美卡樂主要從事 LED 封裝。

包括化合物半導體，從外延、芯片設計與制造到封裝的垂直整合模式。

（一）、2022.3集成電路芯片和封裝産能

1、士蘭集成杭州，98.75%股權

5/6 英寸産能22萬片/月， 2021年上半年産出122.5萬片，全年産出255萬片，同比增加 7.54%。

2、士蘭集昕杭州，68.35%，

（1）8英寸：一期2020 年 6月的超過 5 萬片/月，2020年底産能6萬片/月。二期為原産線擴建3.6萬片/月2022完工，2022年底8寸總産能7.6萬片/月。2020年總産出57萬片，2021上半年産出31.65萬片，2021年産出65萬片。計劃高壓集成電路 12 萬片/年；功率半導體芯片 26.4 萬片/年；MEMS 芯片 4.8 萬片/年；産品是高低壓 MOS 管、SBD、IGBT 等功率半導體、MEMS 傳感器、高壓 BCD 電路等。（2）12英寸3萬片/月， 2022年起建設3年，自籌資金39億元。3、士蘭集科：廈門半導體投資集團66.626%，士蘭微18.719%，大基金14.655%。

12 英寸：一期4 萬片/月（2021年建成，溝槽栅低壓 MOS、溝槽分離栅 SGT-MOS、高壓超結 MOS、TRENCH 肖特基、IGBT、高壓集成電路等），二期2萬片/月（2022 年建成，IGBT 類産品），2021上半年産出5.72萬片，2021年産出20萬片，2021年底月産能3.6萬片；2022年3月産能 4.5 萬片/月，2022Q4實現 6 萬片/月。現有廠房後續還有繼續擴大産能的空間。4、成都集佳，封裝，全資

（1）智能功率模塊IPM産能1億隻/年。完成（2）功率器件産能 10 億隻/年（MEMS傳感器8.9億隻）完成。（3）MEMS 傳感器 2 億隻/年。完成

（4）光電器件 4000 萬隻/年。完成（5）工業級和汽車級功率模塊（PIM）80 萬隻/年。完成

（6）“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生産線建設項目一期”。資金為企業自籌。2022.6公告，建設期 2 年，達産期 2 年。截至 2021 年 12 月末，已完成項目進度 27%

5、成都士蘭（70%股權），

封裝汽車級功率模塊720萬隻/年。自籌資金 30 億元。2022.7公告建設周期為 3 年，成都-阿壩工業集中發展區，（12英寸産能将從2022.6近 4 萬片/月增至 25 年 9 萬片/月。此次封裝擴建将匹配公司芯片制造能力）

（二）、化合物半導體：士蘭明镓，廈門半導體投資集團65.28%，杭州士蘭微34.72%。

1、2021年底，第一期7萬片/月4英寸GaN 和GaAS高端LED芯片的産能，20億元的投資，其産品在小間距顯示、mini LED顯示屏、紅外光耦、安防監控、車用 LED 等領域得到廣泛應用。

2、2022.7化合物半導體第二期，“SiC 功率器件生産線建設項目”。建設一條 6 吋 SiC 功率器件芯片生産線，投資15億元，建設周期 3 年，形成年産 14.4 萬片 6 吋 SiC 功率器件芯片的産能（主要産品為 SiC MOSFET、SiC SBD）。碳化矽功率器件中試線在21年上半年通線，目前公司已完成車規級 SiC-MOSFET器件的研發，處于送樣開始量産的階段。産能方面士蘭明镓一條 6吋 SiC 功率器件芯片生産線，預計于 22 年三季度實現通線。

2022年暫時沒有規劃矽基GaN器件的放量。今年化合物功率半導體重點先集中在車用的SiC芯片和模塊上。矽基氮化镓的量産會稍延後一些，但研發力量會繼續加強。

（三）外延片：成都士蘭（士蘭微所占比例為 70%） 5/6/8 寸外延片穩定運行，12 寸順利投産，至 21 年末合計年産 70 萬片的産能，22 年公司将加大 12 寸外延片的投入。

（四）、士蘭明芯士蘭微所占比例為 57.78%，LED 芯片制造。杭州美卡樂光電士蘭微所占比例為 99%，LED 芯片封裝

三、2022進行的非募集資金項目（1）汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生産線建設項目一期，該項目總投資 75,480萬元，截至 2021 年 12 月末，已完成項目投資 19,908.32 萬元，項目進度 27%。

（2） 成都士蘭封裝廠房擴建項目，該項目總投資為 6,462 萬元，截至 2021 年 12 月末，已完成項目投資 7,484.07 萬元，項目進度 99%。（3）成都士蘭二期廠房及配套設施建設項目，該項目總投資為 15,949 萬元，截至 2021 年 12 月末，已完成項目投資 1,560.26 萬元，項目進度 10%。（4）成都士蘭 12 寸矽外延片擴産項目，該項目總投資為 28,966 萬元，截至 2021 年 12 月末，已完成項目投資 6,553.21 萬元，項目進度 22%。（5）士蘭明芯年産 12 萬片 LED 芯片改造項目，該項目總投資為 5,400 萬元，截至 2021 年 12 月末，已完成項目投資 5,776.90 萬元，項目進度 99%。

士蘭的IGBT已實現類似INF 5代的水平，目前正在全力上量中，3月已大批量投産。IGBT III 至 V 代技術平台已全系拓展至 12 英寸線，IGBT 産能繼 21 年爬至 3-4 千片/月後 1Q22 已開始穩定産出，預計年底将增至 1.5 萬片/月。

五、産品性能和應用

公司的産品主要分成五大類：

1、先進的車規和工業級電源管理産品（芯片設計、芯片工藝制造）；

2、車規和工業級功率半導體器件與模塊技術（含化合物SiC和GaN的芯片設計、制造、封裝）；

3、MEMS傳感器産品與工藝技術平台（芯片設計、芯片工藝制造和封裝）；

4、車規和工業級的信号鍊（接口、邏輯與開關、運放、模數\數模轉換等）混合信号處理電路（含芯片設計和芯片制造）；

5、光電系列産品（發光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術）等幾大方面進行。

光伏領域，IGBT 已獲陽光固德威等逆變器主要廠商認可，一般來說，陽光的産品驗證是最難的，據分析，逆變器IGBT現在和将來會形成三個頭部企業，斯達士蘭微新潔能；汽車領域，公司 21 年已批量供應零跑、彙川、比亞迪、菱電等客戶，産品涵蓋主驅 IGBT 模塊、空調 IGBT 等多種車用半導體器件，目前正在與部分整車廠和 Tier1 配合上量中，預計車載半導體器件将是公司 23 年銷售增長的主要來源之一。公司可提供多樣化的汽車級 IGBT 模塊及分立器件，搭載自主研發最新五代 IGBT 和陽極發射效率控制 FRD 技術芯片，為混合動力汽車及電動汽車設計提供支持。其中 B 系列模塊産品能提供基于多種封裝的不同版本的車規級模塊，以實現電壓及功率等級拓展性的最大化，涵蓋了 270 A 至 1200 A 以及 650 V 至 1200 V 規格範圍，拓展了混動和電動汽車 IGBT 模塊的功率區間。2021 年，用于電動汽車主電機驅動的 PIM 模塊，已在國内多家客戶通過測試。據報道，比亞迪已經正式下單士蘭微車規級 IGBT，訂單金額達億元級。

公司開發的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列産品已在國内手機品牌廠商得到應用。此外，公司還布局了 MEMS 傳感器，加速度傳感器已大批量應用在多數國内手機品牌廠商的智能手機中。

2013 年 5 月，推出應用于電焊機和變頻器的 IGBT 産品；。2020 年公司的 FS V 代溝槽型 IGBT完成研發，Q3 定型，20 年底即在 12 吋上順利實現投産。公司的逆導型 RC IGBT也已開發成功且實現量産，可用于電磁爐、微波爐、電飯煲等變頻廚電，獲得了國内多家電磁爐廠商客戶的認可。

從功率産品來看，已由早期二、三極管占絕大比重，逐漸演變為 MOS、IGBT 等占據絕大份額，且其中如MOS 中屏蔽栅、超結等結構也正持續優化。就下遊市場來看，過去以家電、手機等消費電子市場占據較高比例，當下随着汽車、光伏等旺盛需求，也正迎來國産替代黃金機遇，如 IGBT 産品方面，公司自主研發的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國内多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，且公司正在加快汽車級和工業級功率模塊産能的建設。

2020 年士蘭微位列全球MOSFET 分立器件市場第十（2.2%）、IGBT 分立器件市場第十（2.6%）、IPM 模塊市場第九（1.6%）。可比公司斯達半導位列 IGBT 模塊市場第六（2.8%），華潤微位列 MOSFET分立器件市場第八（3.9%）。

8吋的成品率在95-97%；12吋在98-99%。

士蘭微的5吋和6吋線是很有特色的，做的基本都是相對高端的産品，是8吋12吋生産線不合适做的産品，與8吋12吋不存在替代關系、是互補關系。實際上國際大牌半導體公司都保存有大量5吋6吋芯片生産線做的産品。$士蘭微(SH600460)$ $新潔能(SH605111)$ $斯達半導(SH603290)$

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