目前，等離子體技術已廣泛應用于科技和國民經濟的各個領域，在新能源、新材料、移動電話、半導體、生物醫學、航空航天等領域取得了巨大的成功。

等離子體技術的發展，推動了等離子表面清洗設備的研發與制造，催生了許多諸如誠峰智造等類型的等離子設備制造商，專業提供等離子技術解決方案的高新技術企業。

等離子體表面清潔裝置的應用，是将材料暴露在非聚合性氣體的等離子體中，并用等離子體轟擊材料表面，引起材料表面結構的諸多變化，從而實現活化改性功能。

其對材料表面改性的功能層(幾至幾百納米)極薄，不會影響材料的整體宏觀性能，屬于非破壞性工藝。等離子體表面改性也能通過等離子體聚合和接枝聚合的功能，在材料表面形成超薄、均勻、連續無孔性，達到疏水、耐磨、裝飾等功能。

印刷電路闆尤其是高密度互連闆的制造，需要對其進行金屬化處理，使其層與層之間通過金屬化孔實現電氣導通。由于在鑽孔過程中存在局部溫度過高的情況下，常常會有殘餘膠狀物粘附在孔洞裡。為了避免随後的金屬化工藝出現質量問題，金屬化工藝必須先去除。當前除鑽污工藝主要有高錳酸鉀工藝，因藥液難以進入孔内，其除鑽污效果存在局限性。等離子體作為新型清洗方法應運而生，很好地解決了這一難題。

印刷電路闆中離子的清洗過程主要分為三個階段。首先是産生的含有自由基、電子、分子等離子體，并将形成的氣相物質附着于固體表面的過程；其次是被吸附基團與鑽固體表面分子反應，生成分子産物，然後生成分子産物，形成氣相的反應過程；最後是與等離子體反應後的反應殘渣的分離過程。

等離子體清洗是印刷電路闆的主要應用，一般采用氧-四氟化碳混合氣作為氣源，為了獲得較好的處理效果，控制氣量是産生等離子體活性的決定因素。

PTFE（塑料王）材料主要用于微波闆，一般的FR-4多層闆孔金屬化工藝是不實用的，主要原因是化學沉銅前的活化過程。現有的濕制處理方法是采用一種萘鈉絡合物處理，使孔洞内的PTFE表面原子受到浸蝕而達到潤濕孔壁的目的。困難在于處理液難于合成、毒性和組态保存期短。等離子體處理工藝采用幹洗工藝，較好地解決了這些難題。

在某些工序中，等離子體用于印刷電路闆的加工，是一種較好的選擇。繪圖傳遞過程中，貼壓幹薄膜後的印刷電路闆經過曝光後，需進行顯影蝕刻，除去不需要幹膜保護的銅區域，其過程是利用顯影液溶解未曝光的幹膜，以便在随後的蝕刻過程中蝕刻掉該未曝光的幹膜。在這種顯影過程中，常因顯影氣缸噴管壓力不均勻等原因，使局部未曝光的幹膜沒有完全溶解，形成殘渣。在精細線材的制造中，這種情況更容易發生，并最終在随後的蝕刻之後造成短路。利用等離子處理可以很好地去除幹膜殘留。

另外，在電路闆上安裝元件時，BGA等部位都要求有幹淨的銅表面，有殘留影響焊接的可靠性。等離子體應用于BGA區域殘渣去除，用空氣作為氣源進行等離子清洗，實踐證明是可行的，達到了清洗目的。

等離子體對高分子材料進行表面改性，以實現高性能和高功能化，是經濟有效地開發新材料的重要途徑。

利用等離子技術處理材料表面，可以提高材料的使用性能和使用效益，從而達到提高産品效益。它不僅提高了社會生産效率，提升了生産工藝水平，也是對等離子技術的一種認可。

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