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高通應該會在明天推出全新 7 系 5G 芯片,而目前這顆骁龍 778G 已經出現在了高通官方網站當中。它采用 6nm EUV 工藝,大核也用上了 Cortex-A78,理論上應該會有不錯的性能表現。
根據命名規則來看,高通骁龍 778G 的規格應該類似 780G,不過制作工藝從三星 5nm 換成了台積電 6nm EUV。
其中 CPU 大核是基于 A78 架構定制的 Kryo 670,最高頻率 2.4GHz,GPU 則采用了 Adreno 642L,所以它的圖形性能應該略低于 780G。
另外,高通骁龍 778G 的 ISP 換成了 Spectro 570L,對雙攝像頭的支持降低到了 3600 2200 萬像素。
不過新款處理器的基帶和充電都沒有閹割。将會集成骁龍 X53 5G 基帶,但是配套的連接系統換成了 FastConnect 6700,而不是最新的 FastConnect 6900,不過支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2。充電方面也會支持 QC5,所以支持 100W 快充。
至于首發機型,目前來說基本可以鎖定榮耀 50 系列。而這次合作,對于雙方的意義也是很大的。
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