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5月7日，IBM發布最新公告，宣布已經設計了全球首款2nm芯片。與目前的7nm芯片相比，IBM的2nm芯片在同等功率下性能提高45%，在同等性能下能耗提高75%，性能更強且更省電。

IBM表示，他們在2015年就展示了7nm芯片，2017年展示5nm芯片，并且将後者從FinFE技術升級到納米片技術，能更好地定制單個晶體管的電壓特性。最新的2nm芯片，可以在指甲蓋大小的芯片上集成約500億個晶體管，晶體管密度達到3.33億/平方毫米。

（圖片來源：anandtech）

目前，台積電最新的5nm工藝，晶體管密度大約為171.3億/平方毫米，IBM的2nm芯片，晶體管密度提升了将近一倍。但受限于功耗、散熱等問題，實際生産的處理器芯片，其晶體管密度隻有理論密度的一半。

去年，華為推出的麒麟9000處理器和蘋果A14處理器，均采用了台積電的5nm工藝制程，但兩者所集成的晶體管數卻相差甚遠。蘋果A14晶體管數為118億，麒麟9000晶體管數為153億，比前者多了30%左右。蘋果在芯片設計上更為保守，也就導緻了A14的性能相比A13提升并不明顯。

（圖片來源：anandtech）

今年，台積電對5nm工藝進行改進優化，相比去年會更為成熟、先進，或許蘋果A15芯片的性能可以得到更大幅度的提升。另外，蘋果還計劃在明年率先使用台積電的3nm工藝，A16芯片的性能也同樣值得期待。

IBM作為一家芯片設計公司，自身無法完成芯片生産，隻能尋求代工廠。台積電的2nm工藝目前還處于研發階段，最快可能得等到2024年。IBM方面表示，公司目前在與三星合作，最近還宣布與英特爾建立合作關系，或許其首款2nm芯片會通過三星或英特爾代工生産。

（圖片來源：anandtech）

三星和台積電的工藝水平基本保持在相同進度，三星還稍微落後一點，其2nm估計得在2025年之後才有機會量産。而英特爾也準備投資建廠，對外開放芯片代工業務。盡管英特爾的芯片工藝水平更高，但距離5nm量産最快可能需要3年時間，2nm更是遙遙無期。

目前還不清楚IBM具體會尋找誰代工，目前幾大芯片代工廠都沒有生産2nm芯片的能力。想要了解這枚芯片的實際性能表現，可能得再等3~5年的時間。

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作者：雷科技團隊，緻力于聚焦科技與生活，關注并私信回複“01”，送你一份玩機技能大禮包。

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