伴随着材料技術的發展，在科研應用和工業應用領域中，陶瓷基闆因為其優越的物理化學性能得到了越來越多的應用。從精密的微電子，到航空船舶等重工業，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷基闆的身影。

然而，陶瓷基闆結構緻密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易産生碎裂。這使得陶瓷基闆的加工成為了廣泛應用的難點。

LX3352型精密晶圓切割機配置1.8kw大功率直流主軸；高剛性門式結構；T軸DD馬達驅動；進口高精度絲杠、導軌；雙鏡頭對準；軟件功能進一步強化，自動化程度顯著提升；可廣泛滿足于各種加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。

博特激光是一家專業從事半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的多元化公司,主要産品:劃片機、精密切割機、晶圓切割、矽片切割,我們的精密劃片機需要用金剛石砂輪片來切割晶圓、矽片、砷化镓、铌酸锂、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、電路闆等不同材料,我們的精密劃片機應用于二極管、三極管、MEMS、醫療器械、太陽能電池、NTC、IC等不同領域.

采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程

自動對焦功能、具有CSP切割功能、具有在線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高、BBD刀破損檢測、自動修磨法蘭功能、工件形狀識别功能、更加友好人機界面

應用領域

應用領域：IC、QFN、DFN、led基闆、光通訊等行業，可切材料：矽片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、铌酸锂、石英等

晶圓切割機軟刀說明

軟刀需使用法蘭固定，其優點是刀具露出量較大，可加工較厚産品，價格低廉，可根據更換法蘭持續使用，性價比較高。但采用這種固定方式後，刀具為達到真圓效果，需要磨刀，且刀具和法蘭的接觸部分會有微量跳動，劃切效果欠佳。

晶圓切割機硬刀說明

硬刀通過高溫高壓的方式将刃體固定在特制法蘭上，出廠時就可确認是真圓，由于刃體和法蘭一體化，可加工高檔産品，但由于其制作方式決定其刀刃露出量不能太大，通常此種刀具露出量為 0.30～1.15 m m 。其不能加工較厚産品，有局限性。

刃具選擇的基本原則：即越硬的材料劃切選取越軟的刀體材料，越軟的材料劃切選取越硬的刀體材料。如果硬脆材料劃切選擇越硬刃具，就會在劃切時出現一些背崩，背裂現象。根據崩邊要求和材料性質選取刀體粘結、材料軟硬度、集中度，金剛砂顆粒大小等。

刃具厚度首先根據切割槽寬度及材料的物理、化學性質确定，有的硬脆性易崩材料，就根據 其材料性質及崩邊工藝要求選擇。

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