1LDS簡介

LDS天線技術就是激光直接成型技術（Laser-Direct-structuring）,利用計算機按照導電圖形的軌迹控制激光的運動，将激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間内，活化出電路圖案。簡單的說（對于手機天線設計與生産），在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬天線pattern。這樣一種技術，可以直接将天線鐳射在手機外殼上。這種天線的好處是天線更加穩定、也可以避免内部元器件的幹擾，同時也可以節省出更多的設計空間，讓手機做得更加纖薄。

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2LDS的優勢

1.設計靈活,節省空間：三維電路載體，可供利用的空間增加；器件更小、更輕；功能更多，設計自由度更大，有可能實現創新性功能。

2.柔性制造：印制電路(PCB)工藝修改圖案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工藝不要模具，隻修改激光機CAD數據，優勢明顯。

3.環保流程：傳統的塑膠表面電鍍金屬，抗剝離強度差，且需要酸粗化、水洗、沉積貴金屬钯水等不環保流程，而LDS工藝無此流程，直接環保化學鍍；相比印制電路(PCB)工藝，屬于加法工藝，不要去掉銅泊，省略了蝕刻環節，無環境負擔。

4.環境友好：制造過程無污染、無高壓、無廢水、無強電、無噪音、無廢氣。

5.敏捷制造：相比印制電路工藝，省略了漫長的制造菲林、模具、蝕刻等環節，制成短而靈活。

6.産品性價比高：省略了五金螺絲、接插件、電路闆，在一些應用中實現了高密度的三維立體組裝。

7.與現有各工藝互補兼容性強：在現有工藝流程中，增加了激光處理、化學鍍環節。與塑膠業、電鍍業、激光加工企業、印制電路闆行業相融性好，隻是增加了流程，或者更改原料和參數或藥水。

3LDS工藝流程

LDS工藝流程如下：

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3.1 LDS原材料的要求

LDS材料是一種内含有機金屬複合物的改性塑膠，激光照射後，使有機金屬複合物釋放出金屬粒子。

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有機金屬複合物有如下特性：

①絕緣性；

②不是催化性活性劑；

③抗可見旋旋光性；

④可以均勻分散在塑料基體中；

⑤激光照射後能釋放金屬粒子；

⑥耐高溫，耐化學性；

⑦低毒；

⑧無逸出，無遷移，抗提性好。

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LDS專用材料清單如下表

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3.2 LDS注塑成型工藝

LDS的注塑成型沒有什麼特别的要求，但是對産品的變形要求較高，因為不同産品的變形量不一樣，會直接影響産品激光活化的質量。

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3.3 LDS激光活化

激光火花就是激光鐳雕線路，以便後續在鐳雕區域鍍上金屬物質，其原理圖如下

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經過上面這個步驟，LDS塑料顆粒中的金屬複合物被激活，在器件表面附上一層很薄的金屬層，這是接下來金屬化（化學鍍）的種子層，以便進行進一步的金屬原子覆蓋。一般情況下：鍍銅（12微米）、鍍鎳（2~4微米）、鍍金（0.1微米）

3.4 LDS金屬化

以鍍銅為例，其原理是 離散的銅離子，在藥水中成為種子，被還原成銅，并粘連在一起。

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3.5 LDS金屬化後烘幹

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基本上到這一步，已完成了LDS的工藝過程，後續 要根據性能測試情況，進行打磨，噴塗等二次加工。

4.LDS的設計要求

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