在電子設備系統中，高端功率器件和集成電路模塊等擔負着電能變換、分配、檢測及其它電能管理的職責，其性能優劣和可靠性直接影響整機性能和可靠性。有着“電能供應心髒”之稱的電源管理芯片更是涉及諸多專利技術壁壘。

目前歐美發達國家及地區電源管理芯片廠商在産品線的完整性及整體技術水平上保持着領先優勢，德州儀器、意法半導體、高通等前五大供應商占據中國80%以上市場份額。在疫情影響、全球産業鍊轉移、5G需求升級、新能源汽車起量等供需兩端多重因素影響下，以自主可控為主要邏輯的國産化之路面臨更大挑戰與機遇。

面向國産化、集成化、智能化

自2020年底開始，全球芯片供需失衡。美國、歐洲先後出台競争法案、芯片法案，加力布局半導體芯片的生産。但政策生效和生産線建立均需要較長周期，“芯片荒”短期難消。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格曾公開表示，全球芯片短缺将持續到2023年，芯片制造商難以購買足夠的制造設備，增加産量以滿足需求。

随着國際貿易摩擦加劇，産業鍊本土化是大勢所趨，自主可控市場空間廣闊，經過多年技術積累的國産企業将持續受益于自主可控。在電源管理芯片市場中，目前已有部分本土企業在激烈的市場競争中相繼崛起。

“國家出台多項政策，為集成電路産業帶來良好的發展機遇，國内電源管理芯片設計行業處于上升期。”晶藝半導體有限公司（簡稱：晶藝半導體）總經理易坤表示，未來我國電源管理芯片主要将朝着國産化、高效率、高集成化、應用領域多樣化、智能化等方向發展，晶藝半導體選擇這一發展方向也正是順應時代潮流，助力高端技術國産化。

更多技術落地生花

2019年，展望全球投資走勢，成都加快布局電子信息産業。熱潮之下，晶藝半導體落地于此。成立至今3年，晶藝半導體迅速建立起一支研發型團隊。晶藝半導體技術市場高級經理王興蔚表示：“晶藝半導體的核心團隊擁有十餘年國際知名半導體公司相關崗位從業經驗，在這三年的潛心專研中，已完成超過20款種子産品的研發，發布超過50款各類型産品。”

在工業自動化控制領域，工業自動化的發展依賴于信息技術、計算機技術、通信技術的深度融合，對電源産品有着多種多樣的要求。譬如，在工業應用中高壓和超高壓的AC/DC電源産品，往往面臨更高的耐壓需求。傳統的解決方案涉及外圍元件複雜，且搭配不同的組件時，會面臨系統解決方案的差異。為降低設計的相關難度，減少研發設計到生産量産的産品投放時間，晶藝半導體打造1000V、1200V、1500V的全系列全集成高壓的AC/DC解決方案，在減少大量外圍控制元件的同時，也極大提升可靠性。

“工業的精密儀器以及醫療等設備，需要集成度更高的模塊電源的産品。該類産品可将DC/DC電源IC、功率電感和電容，甚至部分外圍的電阻都通過先進的封裝工藝進行合封。”王興蔚指出，晶藝半導體所打造的5V-48V、1A-5A的先進模塊電源，隻需要少數或者甚至不需要外圍元件便可實現電源管理。

探索先進封裝技術和工藝制程

随着人工智能、數據中心、雲計算等技術的發展，算力的提升和能耗的限制，未來對集成電路的功率密度的提升有更進一步的要求。集成電路邁向小型化、高頻化、模塊化的背景下，王興蔚表示，晶藝半導體正探索應用先進的封裝技術和工藝制程，采用創新的設計方案，實現電源的小型化和模塊化，降低電源産品的使用門檻。“其中一個重要指标，便是智能化。不僅是未來電源需要有很好的性能，還需要具有可編程、可自适應等特性，可配合各種工況環境的不同需求。”

面對新應用中産生的各種新挑戰，晶藝半導體不斷推陳出新。随着全球經濟的複蘇，以及疫情對需求壓制的逐漸釋放，全球集成電路市場需求迅速反彈，為集成電路産業的持續高速發展帶來機會。易坤表示，未來晶藝半導體将立足于高性能的高端集成電路領域，助推本土半導體産業的發展和人才培養，聯合供應鍊的晶圓制程和封裝制程相關企業合力推動發展，助力成都電子信息産業高質演進。

來源：《産城》雜志五月刊

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