【CNMO新聞】今日聯發科發布全新Filogic 130無線連接系統單芯片(SoC),該芯片集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2,以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信号處理器,能夠以更小尺寸應用于IoT設備,讓産品擁有語音助手和其他服務,并且提供了節能、可靠的高性能無線網絡連接。
聯發科發布全新Filogic 130芯片(圖源來自網絡)
MediaTek Filogic系列無線連接平台擁有豐富的Wi-Fi 6産品組合,為路由器、物聯網和消費電子等設備提供先進的Wi-Fi解決方案,憑借高速、低延時和低功耗表現,為終端設備提供穩定且長效的優質無線連接體驗,推動Wi-Fi 6的普及。
聯發科發布全新Filogic 130芯片(圖源來自網絡)
Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段,以及先進的Wi-Fi功能,例如目标喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技術。這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙抗幹擾共存,以确保用戶的Wi-Fi連接即使在藍牙設備同時工作時依舊穩定可靠。
除此之外,Filogic 130還擁有Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持,搭載了前端模塊(iFEM),支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外,該芯片還集成了HiFi4 DSP數字信号處理器,用于更精準的遠場語音處理,具備語音活動檢測、關鍵詞識别等麥克風實時喚醒功能。
另外,Filogic 130在高度集成式設計基礎上實現高能效,使設備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認證,還支持安全啟動和硬件加密引擎,擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口,包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口,使終端産品設計更加輕松。
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