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pcb鋪銅少爆闆現象

生活 更新时间:2024-09-17 04:53:52

在PCB電鍍中,硫酸銅鍍層占據極其重要的位置,在PCB闆上,酸銅的電鍍質量直接影響到鍍銅層的質量及相關機械性能,同時也會對後繼加工産生影響。所以如何控制電鍍酸銅鍍層質量是電路闆電鍍的一個重要環節,也是許多大型企業進行電路闆生産過程控制的一個難點。作者根據多年來在電鍍及技術服務上的一點經驗,初步總結如下,希望能對PCB行業電鍍業者有所啟示。

酸銅鍍層常見的問題,主要有以下幾個:1。粗鍍;2。鍍(闆)銅顆粒;3。電泳凹坑;4。闆材表面發白或不均勻。對上述問題,作了一些總結,并作一些簡要的分析解決和預防措施。

粗鍍:一般闆角粗糙,多數是由于電鍍電流過大造成的,可将電流調小,用卡表檢查電流是否異常;一般說來并沒有出現,但筆者在客戶處也遇到過一次,後來查明當時冬季溫度偏低,光制劑含量不夠;有的時候,有些返工褪膜闆面處理不幹淨也會發生類似情況。

pcb鋪銅少爆闆現象(怎樣防止PCB制闆出現電鍍銅故障)1

電鍍闆面銅粒:造成闆面銅粒的原因很多,從沉銅、圖形轉移整個過程,PCB闆上的電鍍銅本身都是可能的。作者在某國營大廠遇到過,由于銅的沉澱而造成的闆面銅粒。

在沉銅過程中,任何一步都可引起沉銅過程中的闆面銅顆粒。堿法除油在水質較好、井眼粉塵較多(尤其雙面闆沒有經過除膠渣)過濾不好的情況下,不僅造成闆材表面粗糙,而且還會使孔内産生粗糙感,但一般隻會造成孔内粗糙,闆材表面微小的點狀污物的微蝕也可被去除;微蝕主要有以下幾種情況:所用的微蝕劑過氧化氫或硫酸過多,或者過硫酸铵(鈉)含有過多雜質,通常推薦的級别至少應該是CP,除了工業級以外,其它質量故障也會導緻:腐蝕槽銅量過高或溫度過低導緻硫酸銅結晶緩慢析出;槽液渾濁,污染。大多數活化液是由于污染或保養不當所緻,如過濾泵漏氣、槽液比重低、銅含量高(活化缸使用時間過長,超過3年),這樣就會使槽液中的顆粒狀懸浮物或雜質膠體吸附在闆面或孔壁上,這時就會出現粗糙現象。脫膠或加速:大多數脫膠溶液目前都是用氟硼酸配制而成的,所以在使用時會使FR-4中的玻璃纖維受到侵蝕,導緻槽液中矽酸鹽含量增加,鈣鹽上升,而槽液中銅含量和溶錫量增加則會導緻闆面銅粒的産生。

由于槽液活性太大、空氣攪動有塵埃、槽液中的固體懸浮較多等原因,可通過調整工藝參數、換濾空氣濾芯、整槽過濾等方法有效地解決了沉銅槽本身的問題。浸銅後暫存沉銅闆稀酸槽,槽液要保持幹淨,槽液渾濁時要更換。沉銅闆的存放時間不宜過長,否則闆材表面很容易被氧化,甚至在酸性條件下也會被氧化,而且氧化後的氧化膜更難處理掉,所以闆面也會産生銅粒。

pcb鋪銅少爆闆現象(怎樣防止PCB制闆出現電鍍銅故障)2

上面提到的沉銅工序造沉的面銅顆粒,除了闆面氧化引起的之外,一般在闆面上的分布比較均勻,有規律,而且這裡所産生的污染不論導電與否,都會導緻PCB闆上鍍銅闆表面銅顆粒的産生。可以利用幾個小試驗闆,逐級處理對照判定,對現場故障闆可用軟刷輕刷解決;圖解轉換工序:顯影有餘膠(極薄殘膜電鍍時也可鍍上并包覆)也有可能是顯影後背不幹淨,或者闆上的零件轉移後放置太久,造成闆材表面不同程度的氧化,尤其在闆材表面清潔不好的情況下,或者存放車間空氣污染嚴重的時候。應對之道也是加強水洗、強化計劃安排、加強酸除油強度等。

酸銅電鍍槽本身,在此進行前處理,一般不會産生闆面銅粒,原因是非導電性顆粒最多造成闆面的漏鍍或凹坑。造成銅圓筒表面銅顆粒的原因大概可以歸納為以下幾個方面:槽液參數維護,生産操作,材料方面,工藝維護方面。槽内參數維護方面包括:硫酸量過高、銅量太低、槽液溫度太低或太高,尤其沒有控溫冷卻系統的工廠,這時将導緻槽液電流密度範圍降低,根據正常生産工藝操作,槽内可生成銅粉,在生産操作方面主要是混在槽液中,打孔電流過大,夾闆不良,空夾點,槽體脫闆靠陽極溶解等同樣會導緻部分闆件電流過大,産生銅粉,掉入槽液中,逐步出現銅粒故障;原料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻等問題;在生産維護上主要是大批量處理,加入銅角時掉入槽,主要是大處理,陽極清洗和陽極袋清洗,許多工廠處理不好,有一定的隐患。大處理銅球面應清洗幹淨,用過氧化氫對新鮮銅面進行微腐蝕,陽極袋應依次用硫酸過氧化氫及堿液浸泡,清洗幹淨,尤其在陽極袋上,PP濾袋間隙5-10微米。

電鍍凹槽:這種缺陷造成的工序也較多,從沉銅、轉圖、電鍍前處理、鍍銅和鍍錫。沉澱銅引起的主要原因是沉銅挂籃長時間不清潔,微蝕時含有钯銅的污液就會從挂籃上滴落到闆面上,形成污染,沉銅闆電後引起點狀漏鍍亦即凹坑。轉圖工序主要是設備維護和顯影清理不佳引起的,原因很多:刷闆機刷輥吸水杆污染膠漬,吹乾幹燥段風刀風機的内髒,有油污灰塵等,闆面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不淨,顯影後水洗不良,含有矽類消泡劑污染闆材表面。鍍前處理,由于無論是酸性除油劑、微蝕、預浸,槽液的主要成分都是硫酸,所以水質硬度越高,就會産生渾濁,另一部分企業的挂具包膠不良,長此以往會發現包膠在槽夜中溶解擴散,污槽液體;這些非導電微粒吸附在闆表面,可能對随後的電鍍産生不同程度的凹坑。

pcb鋪銅少爆闆現象(怎樣防止PCB制闆出現電鍍銅故障)3

酸銅電鍍槽本身可有如下幾點:鼓氣管偏離原位,氣流混合不均勻,過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,産生細小的空氣泡,吸附于闆表面或線頭上,尤其是橫線邊,邊角處;另外可能還有一點就是使用劣質棉芯,處理不徹底,棉纖維制作過程中所用的防靜電處理劑污染了槽液,造成洩漏,這種情況下可加大鼓氣,把液面泡沫及時清理幹淨,棉芯經酸堿浸漬後,闆面顔色發白或色澤不均勻:主要是光亮或保養的問題,有時也有酸除油後的清潔問題。微蝕問題。

銅缸光油失調,有機污染嚴重,槽液溫度過高都會引起。酸洗脫油一般都沒有清洗的問題,但是如果水質PH值偏酸,而且有機物比較多,尤其是循環水洗,這是導緻清洗不良、微蝕不均勻的原因;微蝕主要是由于微蝕劑含量太低、微蝕液中銅含量高、槽液溫度低等引起的。另外,清洗水的水質不好,洗滌時間過長或者預浸酸液污染,處理後的闆材表面可能會有輕微的氧化,當銅電鍍時,由于是酸性氧化,且闆件為帶電槽,氧化物難以去除,還有可能導緻闆面顔色不均勻,另外闆面與陽極袋接觸,陽極導電不均勻,陽極鈍化等情況也會導緻這種缺陷。

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