1、核心面積的區别,晶體管數量不同,自然性能不同,封裝上的一些不同。
2、熱設計功耗的區别,熱設計功耗不等于處理器發熱,它隻是一堵“牆”,通過限制熱功耗來限制處理器的性能,在散熱與電源供給足夠的情況下,功耗是處理器性能進一步提升的最大瓶頸。低壓i7的熱設計功耗一般隻有普通i7的一半乃至于三分之一。
3、台式機低壓i7基本隻面向oem市場。
4、筆記本低壓i7僅有雙核四線程配置,目前的所有普通i7都為四核八線程配置。
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