35個常見的元器件封裝,對每個實際的元器件進行了精确測量,然後再逐一繪制了N遍,再在實際制作PCB的過程中進行了檢驗并修改了缺陷,才有了現在大家看到的封裝庫,圖中的背景設置每格為100mil,大家在學習的過程中一定要注意封裝外形的大小。
1、封裝名:AXIAL0.4

2、封裝名:DIODE0.4

3、封裝名:RB.1/.2

4、封裝名:RB.1/.3

5、封裝名:RAD0.1

6、封裝名:RAD0.2

7、封裝名:RAD0.3

8、封裝名:LED-RB.1/.2

9、封裝名:FLAM-RB.1/.2

10、封裝名:MIC-RB.1/.4

11、封裝名:PHOTO-RB.1/.2

12、封裝名:BUZZER-RB.3/.5

13、封裝名:TO-92A

14、封裝名:TO-92B

15、封裝名:VR1

16、封裝名:VR2

17、封裝名:VR3

18、封裝名:VR4

19、封裝名:SIP1

20、封裝名:SIP2

21、封裝名:SIP4

22、封裝名:SWITCH.2/.3

23、封裝名:SPEAKER0.3

24、封裝名:TO-220

25、封裝名:TO-220T

26、封裝名:TRANS-5W

27、封裝名:TRANS-3W

28、封裝名:XTAL

29、封裝名:DPY-7-DP

30、封裝名:DIC10P

31、封裝名: DIP8

32、封裝名:DIP14

33、封裝名:DIP16

34、封裝名:DIP40

35、封裝名:POWER0.4

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