35個常見的元器件封裝,對每個實際的元器件進行了精确測量,然後再逐一繪制了N遍,再在實際制作PCB的過程中進行了檢驗并修改了缺陷,才有了現在大家看到的封裝庫,圖中的背景設置每格為100mil,大家在學習的過程中一定要注意封裝外形的大小。
1、封裝名:AXIAL0.4
2、封裝名:DIODE0.4
3、封裝名:RB.1/.2
4、封裝名:RB.1/.3
5、封裝名:RAD0.1
6、封裝名:RAD0.2
7、封裝名:RAD0.3
8、封裝名:LED-RB.1/.2
9、封裝名:FLAM-RB.1/.2
10、封裝名:MIC-RB.1/.4
11、封裝名:PHOTO-RB.1/.2
12、封裝名:BUZZER-RB.3/.5
13、封裝名:TO-92A
14、封裝名:TO-92B
15、封裝名:VR1
16、封裝名:VR2
17、封裝名:VR3
18、封裝名:VR4
19、封裝名:SIP1
20、封裝名:SIP2
21、封裝名:SIP4
22、封裝名:SWITCH.2/.3
23、封裝名:SPEAKER0.3
24、封裝名:TO-220
25、封裝名:TO-220T
26、封裝名:TRANS-5W
27、封裝名:TRANS-3W
28、封裝名:XTAL
29、封裝名:DPY-7-DP
30、封裝名:DIC10P
31、封裝名: DIP8
32、封裝名:DIP14
33、封裝名:DIP16
34、封裝名:DIP40
35、封裝名:POWER0.4
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