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介孔矽是什麼

知識 更新时间:2025-02-12 20:08:38

  介孔矽指的是具有2到50nm孔徑的無定形氧化矽材料。這類材料是1992年首先由mobil公司首先以CTAB十六烷基三甲基溴化铵為模闆劑,結合溶膠凝膠法合成的代号為MCM41的材料。孔徑一般小于3納米。另一類重要的代表是以SBA15材料為代表。此材料利用非離子表面活性劑P123為模闆劑,酸性條件催化TEOS水解制得的。由于非離子表面活性劑疏水鍊較長,所以最終得到的材料孔尺寸明顯增大。

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