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電路闆如何提金

知識 更新时间:2025-05-14 21:58:39

  方法步驟:

  1、首先将原料廢闆上面的元器件與基闆PCB分開,主要通過260-350度高溫加熱分離,目前ROHS認真的無鉛闆熔點較高;

  2、将分解後的芯片分類切割開,CPU單獨提取,大的電解電容剔除,電容容易爆開,同時電源線材剪掉,減少提料體積,可以提高提煉效率;

  3、拆解下來的原件要進一步細分,主要區分CPU、南北橋芯片、鍍金針集成、晶體管和各類電容;

  4、清理電路闆表面的雜質,主要是殘留錫渣和松香、灰塵泥土,可用濃度不高的弱酸清洗幹淨;

  5、分離切割的芯片内廢料的除雜,主要清理電子引腳、殘餘錫渣、松香、膠體及其它非金屬雜志;

  6、各項除雜後開始分類粉碎,市場上有專門的電路闆粉碎機,可以提高出金或出銀率,目前主要分離粉碎了三類原料:芯片、電容類、線路闆;

  7、線路闆及CPU進行提金操作,主要用王水載金,可以得到海綿金。

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