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一片晶圓和芯片區别

生活 更新时间:2024-12-25 14:58:04

一片晶圓和芯片區别?簡單說芯片是晶圓切割完成的半成品,一個晶圓根據尺寸和良品率的情況可以切割出幾十到上百個晶片,接下來我們就來聊聊關于一片晶圓和芯片區别?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!

一片晶圓和芯片區别(晶圓和芯片之間有什麼關系)1

一片晶圓和芯片區别

簡單說芯片是晶圓切割完成的半成品,一個晶圓根據尺寸和良品率的情況可以切割出幾十到上百個晶片。

芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。

矽和鍺是常用的半導體材料,他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉使用于上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成,當然功能就是按需要将半導體組成電路而存在于矽片内,封裝後就是IC了。

晶圓是指矽半導體積體電路制作所用的矽晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC産品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾後,制成了高純度的多晶矽,其純度高達0.99999999999。

晶圓制造廠再将此多晶矽融解,再于融液内摻入一小粒的矽晶體晶種,然後将其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒,由于矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融态的矽原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨,抛光,切片後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是“晶圓”。

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