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一塊晶圓能分多少芯片

知識 更新时间:2024-07-23 11:19:45

  一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目,這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的,是要通過公式計算得出的。

  晶圓是指矽半導體集成電路制作所用的矽晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC産品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾後,制成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999%。晶圓是制造半導體芯片的基本材料,半導體集成電路最主要的原料是矽,因此對應的就是矽晶圓。矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在于岩石、砂礫中,矽晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟:矽提煉及提純、單晶矽生長、晶圓成型。

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