搭載 RTX30 系列顯卡的第一波遊戲本發布之後，魔霸 5 系列一躍成為今年春季最受期待的新品之一，不僅是因為 AMD 銳龍 9 5900HX(80W)處理器 NVIDIA GeForce RTX 3070（130W）顯卡的配置和 14999 元的首發價格，全新升級的模具和諸多細節也是大家非常關心的地方，IT之家這次第一時間拿到了一台魔霸 5 Plus，接下來就帶大家一起看看它到底香不香吧。

配置與性能

廢話不說，先上配置。

• CPU：銳龍 9 5900HX 超頻版，（70 10）W；

• GPU：NVIDIA GeForce RTX3070，130W；

• 内存：16GB DDR4 3200MHz，雙通道；

• 硬盤：1TB NVMe PCIe M.2 SSD，TLC 顆粒 ;

• 電池：90Wh 容量，支持 100W PD 快充；

• 其他：Wi-Fi 6，藍牙 5.0，iGPU 模式，60Hz 面闆省電模式；

這次魔霸 5 系列在核心配置上與槍神 5 系列一樣，妥妥的旗艦規格。電池容量和快充規格都有所提升，首發的銳龍 9 處理器也令人十分期待。那具體的性能表現又如何呢？先看看跑分測試。測試之前，按照慣例我們在 NVIDIA 控制面闆裡将 3D 設置首選圖形處理器改為高性能 NVIDIA 處理器，然後打開奧創中心軟件選擇增強模式。

從左到右依次是華碩天選2、機械革命Code 01以及ROG魔霸5 Plus的分數

在 CineBench R20 的測試中，魔霸 5 Plus 上的這顆銳龍 9 5900HX 跑出了單核 570 分，多核 5188 分的成績，與IT之家此前測試搭載銳龍 7 4800H 的機械革命 Cold 01 和搭載銳龍 7 5800H 的天選 2 相比，均有一定幅度的提升。

其中，單核相比銳龍 7-4800H 提升 22%，相比銳龍 7 5800HS 提升 4%；多核相比銳龍 7 4800H 提升 22%，相比銳龍 7 5800H 提升 5%。而 CineBench R20 單核跑分中，借助 Win10 自帶的任務管理器可以看到，銳龍 9 5900HX 的單核頻率可以保持在 4.4GHz 左右，性能調度可觀。

接着在 3D Mark 的跑分測試中，我們也對比了一些目前主流的 CPU 曆史跑分成績，銳龍 9 5000 系列與 10 代标壓 i7 已經拉開明顯差距，對比銳龍 9 4000 系處理器提升也較為明顯。魔霸 5 系列在 ROG 産品矩陣中屬于性價比機型，競争力不容小觑。

GPU 方面，魔霸 5 Plus 采用的是 130W 的 RTX3070，相比我們去年測試的曆史機型應該都有不小的提升。在 3D Mark 的各項測試中，這顆 130W 的 RTX3070 都表現出了不俗的成績，甚至對比IT之家剛剛在機械革命钛钽上的那顆 140W 的 RTX3070，也一點不慫。ROG Boost 加上 NVIDIA RTX30 系顯卡的 Dynamic Boost 2.0 動态加速技術，讓 RTX3070 發揮出強大的性能表現。

實際的性能方面，就要借助遊戲表現來進行驗證了。首先是對幀率要求較高的 FPS 網遊 PUBG，我們在全最高和全低預設下分别做了兩組測試。全最高畫質下，飛機飛行和跳傘階段，幀數在 156-182 幀浮動；落地後戶外幀數在 118-135 幀浮動，室内在 98-112 幀之間浮動，載具行駛中幀數在 90-105 幀之間浮動；

全低畫質下，飛機飛行和跳傘階段，幀數在 200-238 幀浮動；落地後戶外幀數在 139-158 幀浮動，室内在 143-166 幀之間浮動，載具行駛中幀數在 108-127 幀之間浮動；無論哪種畫質預設，均可以利用好魔霸 5 Plus 這塊高刷屏。

接着是荒野大镖客 2，我們進入遊戲後選擇 1080P 全屏，将圖形設置菜單所有選項拉到超高，高級圖形設置保持默認鎖定狀态，運行自帶的基準測試，得到了 76.8 幀的平均幀數，并且遊戲多數場景都能達到 80 幀以上。

然後是兩個光追遊戲 Demo 測試，在「光明記憶：無限」的光追 Demo 中，我們将 RTX 品質設為極高，DLSS 品質設為質量，最終平均幀數為 65 幀；而在「逆水寒」的光追 Demo 中，不知為何隻能開啟光追，但無法打開 DLSS，最終平均幀數為 56 幀；值得注意的是，此時的 GPU 主屏高達 1950MHz，但溫度卻隻有 65 度。

光追部分，我們選擇了「地鐵：逃離」這款遊戲。遊戲中，Ultra 畫質下不開啟光追和 DLSS 時，平均幀數為 79 幀；保持 Ultra 畫質并開啟光追和 DLSS 時，平均幀數為 61 幀；可以說在 1080P 分辨率下，魔霸 5 Plus 的硬件性能足夠暢玩目前市面上絕大多數主流的 3A 大作，而且光追表現也非常不錯。

功耗與散熱

看完遊戲表現，我們接着來看看功耗散熱。沒拿到産品前，我就聽說這次 ROG 對散熱規格進行了升級，所以到手後我迫不及待就拆開了後蓋。ROG 魔霸系列沿用了此前備受好評的冰川散熱架構，并且升級到了 2.0 版本，卸下 D 面一共 11 顆螺絲，從側面小心撬開卡扣，然後慢慢揭開 D 殼，注意 D 殼有兩根底面 LED 燈帶排線連到主闆上，不要大力出奇迹。

卸下之後可以看到，魔霸 5 Plus 這次的散熱規格升級到了雙風扇，6 熱管，CPU 和 GPU 部分各自覆蓋 3 根熱管，其中 1 根熱管是共享的。ROG 還采用了液态金屬導熱，所以普通消費者千萬不要輕易自行拆下散熱模組。

風扇部分，全新的 Arc Flow 設計将扇葉數量提升到 84 個，并采用了差異性厚度與空氣動力學波浪圖案的設計，可最大限度地提高氣流進出速度、減少噪音，以達到最佳的散熱效果。

中間有兩條内存插槽，自帶的兩根内存是來自三星的 8GB DDR4 3200MHz 單條。

内存插槽左側則是兩個 M.2 固态硬盤插槽，有一個單獨空出，用戶可以後期自行加裝一條 M.2 固态，自帶的 1TB 固态來自海力士，TLC 顆粒。

底部左右兩側各有一個揚聲器模組，上面一小塊藍色電路闆可能是為槍神系列的鑰石所準備的。

底部中央有一大塊黑色電池，上面寫着 15.4V 和 90Wh 的字樣，且支持 100W 的 PD 快充。

既然散熱規格得到了升級，那麼實際的功耗表現又如何呢？IT之家同樣進行了兩輪烤機測試來驗證。首先是 20 分鐘單烤 FPU，CPU 溫度保持在 84 度，功耗可以維持在 80W，此時 CPU 的主頻可達到 3.9GHz，風扇轉速均在 6400 轉左右。鍵盤表面隻有非常輕微的溫熱，可以說是凍手，實測最高溫 34.7 度。

同時用 AIDA64 和 Furmark 雙烤 20 分鐘，CPU 還降了一度，來到了 83 度，但功耗降低到 54W 附近，頻率也下降到了 3.5GHz，GPU 方面溫度保持在 70 度左右，功耗可達 115W，而借助 ROG Boost 動态超頻技術，頻率高達 1600MHz，這樣的溫度控制和性能釋放屬實不易。雖然在手動模式下，風扇的噪音依舊很明顯，但其他檔位下的風扇聲都比前代有明顯的改善。

順便說說大家一直很關心的固态硬盤。前面的拆機展示中已經說過，魔霸 5 Plus 這次采用的是來自海力士的 1TB PCIe M.2 固态，而且是 TLC 顆粒的，通過 CrystalDiskInfo 軟件查詢可以驗證。

那實際的讀寫跑分IT之家也使用 CrystalDiskMark 進行了測試，這塊固态硬盤的順序讀寫均達到了 3000 MB/s，緩外也不再拉胯了。

外觀與設計

看完大家最關心的配置和性能表現之後，我們回過頭來聊下魔霸 5 Plus 的外觀。首先，這一代魔霸在模具上的變化不小。首先 A 面一改拉絲金屬工藝，換成了更加細膩且不沾指紋的磨砂金屬材質。

一分為二的斜切線設計依舊保留，但左側斜切部分也改成了特殊鏡面激光蝕刻工藝的像素畫點，使得 A 面看起來更有質感。而且斜切線設計一直延伸到轉軸和 C 面的部分。

C 面還做了帶有镂空散熱孔的裝飾紋理以及凹陷的 ROG 字符。最最重要的是上一代取消的發光敗家之眼終于又能發光了，雖然隻是白色的光。

總之，A 面的像素畫點，分離設計以及帶有透氣孔的紋理設計，都讓整機的質感提升明顯，線條感也更加的霸道。

三圍方面，ROG 魔霸 5 Plus 的尺寸比上一代縮小了 5%，配色方面有日蝕灰、原色灰和朋克粉運動版可選。掀開 A 面，轉軸部分是 ROG 特有的鷗翼镂空設計，掀起後 A、B 面底部右側會有一部分镂空，看起來就好像屏幕是懸浮的感覺，非常酷。屏幕最大開合角度為 150 度，單手可輕松開合。

B 面采用三面窄邊框設計，下巴部分較寬。

左側印有 ROG STRIX 的标識，右側貼着印有産品特性的标簽貼紙。整個 B 面沒有攝像頭，頂部和左右兩側都有細長的橡膠腳墊來防止合蓋時與鍵盤接觸。

屏幕部分采用了一塊 17.3 英寸 1920x1080 分辨率的 IPS 霧面屏，其擁有 300Hz 刷新率，3ms 響應時間，100% sRGB 色域，支持 Adaptive Sync 畫面防撕裂技術。

通過 AIDA64 查詢發現，這塊面闆來自夏普，型号是 LQ173M1JW04，不過屏庫網中暫時查不到這款型号的産品信息。

色域和色準方面，IT之家使用愛色麗 i1 Display Pro Plus 校色儀 DisplayCAL 3 軟件進行測試，實測它覆蓋了 99.5% 的 sRGB 色域、71.3% 的 AdobeRGB 以及 74.2% 的 DCI-P3 色域，是一塊不折不扣的高色域屏幕；

而色準方面，其平均 Delta E 為 0.29，最大 Delta E 為 1.1，與屬于優秀的水平。有了這樣一塊素質出色屏幕，遊戲和影音娛樂方面魔霸 5 Plus 就能為用戶提供極緻的體驗。

C 面一直是魔霸系列最下功夫的地方。魔霸 5 Plus 這次采用了觸感更加舒适，特殊工藝的塗層處理，使得 C 面更加細膩光滑，不沾指紋。同時，由于 17 英寸的機身，鍵盤也采用了全尺寸 數字小鍵盤的布局。鍵盤頂部第一排依舊保留了最常用的幾個功能鍵，數量由之前的 4 個增加到 5 個。

不過需要注意的是鍵盤上的 WASD 鍵帽不再采用半透明的設計，方向鍵也隻有半鍵大小。

鍵盤部分這次并沒有采用下沉式設計，Coolingzone 鍵盤的按鍵手感雖然沒有想象的那麼有力，但表面 0.15mm 的微曲弧面和 Overstroke 閃擊技術還是保證了舒适的打字體驗，而且 ROG 借助機身内部合理的散熱設計，讓用戶在運行遊戲等電腦高負荷運轉的場景中，鍵盤表面的溫度不會收到絲毫影響。

另外，透光字符鍵帽也支持單鍵 RGB 背光，燈效、亮度和頻率都可以在奧創中心裡調節，也能借助 AURA SYNC 神光同步與其他外設設備進行燈光聯動。觸控闆部分的面積比較大，布局上偏左，表面采用光滑的玻璃材質，觸感順滑可按壓，觸控靈敏度和按壓反饋都令人滿意。

魔霸 5 Plus 在 C、D 面的側邊還做了一圈三邊環繞式燈帶，同樣支持 RGB 和神光同步，不僅燈光效果更加炫酷，正面看起來還有種電腦懸浮的感覺，也是說是魔霸系列的招牌設計。

接口方面，魔霸 5 Plus 的主要接口都在左側和後部，右側沒有任何開孔，确保用戶使用鼠标時不會收到阻擋。左側提供了兩個 USB3.2 Gen1 的 Type-A 接口，一個 3.5mm 音頻接口；

背部擁有一個 IO 電源接口、RJ45 網線接口、HDMI2.0 接口、USB3.2 Gen2 Type-C 接口以及一個 USB3.2 Gen1 的 Type-A 接口，數量和類型還是比較齊全的。另外，左右兩側和背部一共四個出風口；背部的 USB-C 接口支持 100W 的 PD 快充，可用更小的 PD 電源适配器為其充電。

D 面的設計上，魔霸 5 Plus 也做出了一些改變。比如頂部左側有一個刻有标語的小腳墊，右側頂部也有一個印有 ROG 和敗家之眼的大腳墊，進氣孔和裝飾紋理呈現梯形非對稱設計，底部左右兩側各有一個揚聲器開孔，内置的雙 Smart Amp 揚聲器可提升音頻清晰度，雙向 AI 降噪功能也能讓用戶在連麥，直播中擁有更好的發聲效果。

總結

這一代的魔霸 5 Plus 相比上一代提升巨大，全新設計的模具和外觀細節，升級的冰川散熱架構 2.0，更近一步的全方位 RGB 效果，首發的 AMD 5000 系列 CPU 和 NVIDIA RTX30 系 GPU，更大的電池更好的屏幕，無論是在核心的性能體驗，還是在觀感手感上都表現出了足夠的誠意，最重要的是固态終于不再是英特爾 660P 了，可喜可賀啊。總之，魔霸 5 Plus 無疑當下最值得購買的遊戲本新品。

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