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芯片怎麼焊最好

生活 更新时间:2025-02-09 20:29:49

芯片怎麼焊最好?■【焊功不好】可以使用有鉛中溫0.4銀錫漿,下面我們就來聊聊關于芯片怎麼焊最好?接下來我們就一起去了解一下吧!

芯片怎麼焊最好(初學者怎樣拆焊芯片)1

芯片怎麼焊最好

■【焊功不好】可以使用有鉛中溫0.4銀錫漿。

注意:錫漿塗抹前,闆子用熱風槍先預熱,這樣像水的效果就有了,這樣就會使錫漿均勻塗抹,從而使芯片各腳位焊接不容易連錫,鑷子輕松調整腳位,原裝效果就有了。

如果錫漿塗抹多了,容易連錫。

如果腳位有點連錫,用電烙鐵帶一下錫即可。

①給要拆的器件塗抹無鉛無鹵助焊油(即芯片手機維修bga助焊膏、無鹵白色膏體,融化流動性強,輔助拆、焊各種器件。用焊油針筒在芯片腳上拉一趟焊油即可)。

②給要拆的器件用風槍加熱370℃,風速40均勻加熱,快速拿下。

③用吸錫帶去除器件底盤原裝焊錫(用焊槍給吸錫銅箔加熱或者用烙鐵給吸錫帶加熱,把殘錫粘走)。

④闆子預熱後(用錫漿即無鹵助焊劑代替錫絲來焊芯片)抹少許錫漿(不要抹多了,用焊錫膏錫漿針筒在芯片各個底盤腳上拉一趟錫漿即可,如果錫漿塗抹多了,容易連錫。萬一如果芯片腳位有點連錫,用電烙鐵帶一下錫即可)繼續加熱370℃、風速40,待加熱一下再塗一趟焊油,接着繼續加熱,此加熱過程中調整腳位,化錫會自動帶正歸位,用熱風機吹幹,錫漿融錫自動爬錫到焊點,即錫漿聚集在芯片腳即可。

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