芯東西（公衆号：aichip001）

編譯 | 徐珊

編輯 | 雲鵬

芯東西7月5日消息，據路透社報道，高通新任CEO克裡斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日宣布高通将逐步提升自身在筆記本電腦芯片市場的地位。他相信由Nuvia原班人馬組成的新芯片架構設計團隊，可以推出比蘋果M1更好的産品。

高通新任CEO克裡斯蒂亞諾·阿蒙（圖源：路透社）

Nuvia是由三位從蘋果離職的芯片專家建立的初創公司，他們曾負責蘋果A系列芯片架構的設計。據悉，Nuvia的聯合創始人Gerard Williams曾主持設計了代号為“閃電”的A13處理器和蘋果之前所有的CPU芯片。他還有可能參與A14芯片和M1芯片設計。

1月3日，高通以14億美元的價格收購了Nuvia。他們希望Nuvia團隊設計出可用于數據中心、移動設備等其他設備的新 CPU産品。

“Nuvia和高通的結合彙集了業界最優秀的工程人才、技術和資源。我們将打造新型高性能計算平台”，Gerard Williams 表示。

阿蒙認為，高通不能隻為手機無線數據連接提供調制解調器芯片（modem chips），它還需要提供更多類型的芯片。高通希望新的芯片架構能讓用戶将智能手機當做電腦使用。目前，高通芯片能讓部分高端安卓手機具有一些電腦上的功能。

此外，阿蒙表示他們正在将調制解調器和CPU集成在一起。高通這次不再依靠與Arm合作，而是希望擺脫Arm芯片架構，自己為客戶提供定制筆記本電腦芯片。

當提到雲計算服務，高通表示他們暫時不會通過自研芯片建立雲計算公司的數據中心。但它會将Nuvia的相關芯片設計出售給雲計算公司，這可能會與Arm的部分業務展開競争。

阿蒙表示，“如果Arm最終研發出比我們更好的CPU架構，那麼我們仍會從Arm那裡采購（CPU的架構）。”

值得一提的是，高通曾在7月向美國監管機構表示，他們反對Arm被英偉達收購。高通擔心英偉達可能會阻止其他芯片制造商獲得ARM芯片架構。高通選擇自行設計筆記本架構有可能也受到該收購案的影響。

蘋果曾在2017年向美國FTC（美國聯邦貿易委員會）起訴高通，認為高通利用排他性策略收取過高版稅。而高通不但指責蘋果拒付數十億專利費，而且還認為蘋果在iPhone中使用英特爾芯片侵犯了高通公司的專利。

在經曆一年多的法律糾紛後，蘋果最終放棄了索賠，并于2019 年與高通簽署了芯片供應和專利許可協議。目前所有Apple iPhone 12機型的調制解調器芯片都産自高通。

但據悉，蘋果正在設計自研的調制解調器芯片，試圖逐步取代iPhone中高通芯片。高級分析師邁克爾·沃克利（Michael Walkley）表示高通一直正在擔心這一天的到來。

阿蒙提到，盡管目前國際形勢緊張，但高通仍希望通過中國市場增長手機芯片業務。“我們将擴大中國市場”，他表示，他認為美國對華為的禁令能讓高通擁有更大的市場。

華為手機使用的是海思設計的麒麟芯片，而其他手機廠商如小米、Oppo等多數使用高通的芯片。華為從美國市場的撤退後，其他手機廠商的市場份額将提高，從而也增加了高通手機芯片的訂單。

“就高端市場而言，我們從華為撤退美國市場中獲得的訂單可能會和蘋果一樣多”，阿蒙談到。

近期，各芯片巨頭之間動作不斷。高通、英特爾、英偉達都在加速“吞并”有潛力的芯片企業公司。

高通以14億美元的價格收購Nuvia公司。他們不但希望用蘋果的研發團隊打敗蘋果的芯片産品，而且還希望逐漸擺脫對Arm架構的依賴。同時，他們還想要逐漸主導筆記本電腦的芯片市場。

英特爾提出以超過20億美元的價格收購SiFive，正為其代工業務布局。

AMD收購可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思（Xilinx），試圖豐富自身産品組合更加多樣化。

各芯片廠商正在跨領域不斷尋找自己的“合作夥伴”，希望能實現“強強聯手”，他們的業務範圍也逐漸模糊。芯片行業在不斷動蕩後，究竟會形成什麼局勢，我們拭目以待。

來源：路透社

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