華為5g芯片何時能突破?[閩南網]華為在北京研究所發布業界首款5G基站芯片:天罡芯片該款芯片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200M頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G,預計可以把5G基站重量減少一半,下面我們就來說一說關于華為5g芯片何時能突破?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!
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華為在北京研究所發布業界首款5G基站芯片:天罡芯片。該款芯片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200M頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G,預計可以把5G基站重量減少一半。
華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示:“華為長期緻力于基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生态成熟。”
華為天罡芯片實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時,該芯片為AAU帶來了提升,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比标準的4G基站,節省一半時間。
本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機,性能提升,可實現以太網零丢包,端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗隻有8W,一顆這樣的AI芯片能力,超過當前主流的25台雙路CPU服務器的計算能力。
華為高管稱,基于AI技術,配合5G基站芯片,可以讓能耗減少99%。
華為還提出“自動駕駛網絡”的目标,積極引入全棧全場景AI技術,做SoftCOMAI解決方案,幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增
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