要說目前的手機處理器市場,能夠提名的也隻有高通華為和三星了,而華為在今年率先發布了麒麟980處理器,其性能也是十分的殘暴,而在前幾天三星也發布了自家全新的獵戶座9820處理器,全新的獵戶座9820也是做了極大的性能提升,這也讓高通的骁龍8150變得十分的尴尬,想擠牙膏似乎是不可能了,那就要拿出一些實際的性能提升才能獲得認可,而該枚處理器的構架信息也已經曝光。接下來就和權松科技一起來看看,這一次全新的骁龍8150究竟做了什麼樣子的提升吧!
這一次的高通骁龍旗艦級處理器将會繼續采用4 4的大小核心CPU構架,基于Cortex-A55和Cortex-A76半定制,其中大核心主頻為2.6GHz,小核主頻則為1.7GHz,内嵌650MHz主頻的下代Adreno GPU,并首次搭載有NPU用于AI技術。這一次的高通骁龍8150處理器也是采用了7納米的工藝制程,而芯片的外部尺寸則為12.4×12.4毫米,這似乎要比同樣7納米工藝的麒麟980處理器略微小一些。而目前,高通也已經對這款SOC進行了少量的測試。從參數上來看,這一次的骁龍8150的提升還是十分的巨大,無論是CPU還是GPU,同時該枚處理器也緊跟潮流加入了主流的NPU單元。
而這枚處理器原本的命名應該是骁龍855處理器,但由于後期的測試文件中顯示,該枚處理器被命名為骁龍8150。而根據藍牙認證的信息爆料它有可能改名為骁龍8150(SDM8150)。中間通過認證的WCN3998芯片組是高通最新的無線芯片,它支持802.11ax Wi-Fi标準,同時能夠降低67%的功耗,此外WCN3998還将支持藍牙5.x和高通無線高級音頻功能以及WPA3安全協議。而高通也為骁龍8150标示了53美元的售價。而現在在售的骁龍845處理器的價格約為48美元,該枚處理器計劃在2018年12月在夏威夷正式發布。
這一次的高通骁龍8150處理器将依舊由三星首發,而今年三星究竟選擇S10首發,還是全新的可折疊F系列首發都還是個謎。不過根據消息該枚處理器由三星S10搭載的幾率極大。除此之外,骁龍8150還将被小米手機9,小米手機MIX 3S,魅族16S,一加手機7,堅果R2等一衆國産旗艦機搭載,所以要買手機的你不妨等一等明年的旗艦機到來,說不定會有讓你眼前一亮的設計方案呢。而目前關于骁龍8150的消息隻有這麼多,如果你想獲取更多的科技資訊歡迎關注權松科技,我們将在這裡等着你的到來。
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