Altium Designer 之BGA封裝過孔扇出！

随着電子産品的更疊，功能也變得日益強大，器件密度也越來越高，BGA封裝類型的芯片使用更是越來越廣泛了。有些主控闆甚至有10個以上的BGA封裝芯片，這時候BGA出線就是一個麻煩的事情了。但是強大的AD給我們提供了BGA扇出功能，能讓layout工程師快速的完成這個工作。今天我們就來分享下BGA扇出。

當我們打開一個項目，布局完成後，在拉線之前就要把BGA扇出完成，所以操作之前必須要保證BGA上面沒有任何走線或者打孔（如下圖1），否則将不能自動扇出。在這之前也不要設置任何的布線規則，因為如果有間距規則沖突，也不能正常扇出。

圖1

在BGA扇出前，我們需要對via孔的孔徑進行設置，否則孔徑不合适也不能有效扇出，或者扇出結果不正常（如下圖2）

圖2

這時我們打開規則設置（下圖3），進入過孔設置選項，根據GBA的球間距設置合适的via孔徑（下圖4）。

圖3

圖4

設置完成後，就可以直接扇出了。扇出有兩種途徑，第一種就是在需要扇出的BGA處點擊右鍵，在元件選項裡面選擇扇出元件（如下圖5）。第二種就是在自動布線的選項裡選擇扇出--元件即可（下圖6），兩種途徑的效果一緻。

圖5

圖6

通過這兩種途徑選項後都會出現同一個對話框，在這裡面我們一般隻對上面兩個選項進行操作。操作選項的含義如下圖7所示：

圖7

接下來我們分别演示這兩種選項帶來的結果，首先是當兩個選項均打鈎的扇出效果如下圖8：（BGA所有焊盤扇出）

圖8

然後取消第一個選項，即沒有網絡連接焊盤選項的效果如下圖9：我們可以看到沒有網絡的焊盤是沒有扇出的。

圖9

我們隻取消第二個選項，即最外圍兩層焊盤的扇出效果如下圖10，這時可以明顯看到BGA的外層兩排的焊盤都沒有扇出。

圖10

最後我們把這兩個選項全部取消，效果如下圖四，最外圍兩層焊盤和沒有網絡的焊盤都沒有扇出。

圖11

到這裡BGA扇出的操作就全部完成了，過程簡單，操作便捷，大家動手試一下就明白了。其實現在Altium Designer已經擺脫當年PROTEL的低端形象，現在帶給我們很多高端實用功能，而且也方便初學者上手，是LAYOUT工程師值得信賴的軟件。

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