目前,2022年的主流手機高端芯片已經發布完畢。其中,蘋果A系列穩步提升,高通骁龍被很多網友調侃為新一代“火龍”,而聯發科則異軍突起。同時,令人惋惜的還有華為的海思麒麟。當把這些主流的高端芯片擺在一起,誰的性能更強呢?現在就讓我們來一探究竟。
在最新一期的手機芯片性能排行榜中,蘋果A15芯片毫無疑問的登頂第一。這顆芯片基于台積電5nm工藝制程,采用6核心架構,GPU分為4核心、5核心兩個版本。A15的CPU性能相較A14雖然提升的十分有限,但GPU卻提升明顯。
排在第二位的是來自聯發科的天玑9000,較蘋果A15的性能僅差了3分,與骁龍8 Gen1齊平。這意味着這款聯發科的最新旗艦芯片,在性能上已經達到了第一梯隊的水平,加上比骁龍8 Gen1更的功耗,聯發科有望憑借天玑9000打一個漂亮的翻身仗。
排在第三的骁龍8 Gen1相信廣大網友也已經很熟悉了。
發布于2020年的華為麒麟9000芯片,也出現在了榜單中,不過位置并不理想,排在第8位。作為國産品牌中唯一一個上榜的産品,目前麒麟芯片給人的感覺更多的是無奈。但麒麟9000又一次上榜,說明了華為自研芯片的實力已經位列全球領先位置。
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