近年來，美方單方面挑起的貿易戰，通過芯片封鎖，我國曾一度遭遇芯片危機。而現今，芯片短缺已經成為我們日常關注的話題，大多數國人已經逐漸意識到，隻有自主研發才能避免受制于人。

去年，我國曾計劃将在2025年實現70%芯片國産自給率。說到芯片的生産，很少有人知道，其實芯片的原料主要來自于沙子中的矽元素。

而沙子中的矽元素，約占地殼總質量的1/4！因此大多通過沙子來提速半導體行業的主要原料矽。

在半導體工業上，其實提取矽的工藝較為容易，而且純度都能達到較高。沙子的大量存在，使得矽原料成本日趨降低，從而在一定程度上降低各類電子産品的價格。

此前雷軍更是稱，未來幾年内，芯片的價格會低到跟沙子一樣。還有人開玩笑說，拉一車沙子進去就能有大批芯片生産出來。

但多年過去了，芯片的價格并沒有跟沙子一樣。事實上，沙子想要制作成芯片，涉及到的技術遠遠要複雜多了。

目前，隻有純度較高的“單晶矽”，才能被當做芯片生産的原材料。據相關統計，沙子要做成芯片，需要經過6000多道工序！其複雜程度難以想象，而涉及到沙子生産成芯片的流程，主要有4個主要步驟。

首先，要先從原材料的提純開始處理。我們之前說到，矽是制造芯片的原料，因此第一步先将沙子中的矽提純。高純度的矽才能滿足芯片制作要求，因此要将純度提到接近100%的程度！提純之後變成高純度的“單晶矽”。

這些矽還要通過切割成片狀，以此行成矽晶圓片，而這些圓片要求厚度在0.8mm以下！然後還要将其打磨至光滑铮亮，這些過程還隻是最開始的原料提速步驟而已！真正要制成芯片還未開始。

接下來還要涉及光刻和刻蝕工藝。切成片光滑的矽晶圓片，還要将其放進燒爐，等其表面生成較為均勻的氧化膜，再塗上光刻膠，然後開始進行光刻處理。

先将設計好的電路圖通過紫光等，投射在矽晶圓體上，再用刻蝕機将塗有光刻膠矽基底分離出來，最終形成電路。

電路完成還要注入離子。然後進行熱處理，等這些離子全部穩定下來，才形成晶體管，而需要幾十億晶體管才能構成芯片！之後還需要鍍銅、打磨、光刻、刻蝕等工藝，從而将晶體管一一連接起來。

這些過程還需要反複進行，芯片有多少層電路，就得重複多少遍！最多可高達20多遍！這些完成之後，芯片制造流程基本算完成了。

加工好的矽晶圓片切割成小塊，再經過加裝底座、散熱、測試等步驟，最終封裝成可應用到設備的芯片。

總而言之，這就是沙子變成芯片的基本原理，但實際過程遠遠更加麻煩複雜。因為涉及的工藝都十分精密，并且需要通過數千道工序。想要芯片變成沙子價，基本是不可能了。

除此之外，還需要很多高科技設備，例如光刻機。我國目前光刻機的水平遠遠落後國外，并且在提純方面，也大多依靠從日本進口。芯片的研發，不僅需要花費大量成本，還需要足夠的技術水平。

現如今，芯片已經應用于各個領域，從日常使用設備到AI人工智能，再到航天領域，這些都離不開芯片的支撐。

希望在未來，我國能在芯片領域上取得新的成就，這樣才能縮短與世界發達國家的核心技術差距。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!