IT之家訊 7月21日消息,華為于今年早些時候發布了麥芒3S手機,是去年麥芒C199的升級版。半年時間已過,華為麥芒4近日現身工信部,同時官方宣布華為麥芒4将于7月30日發布。
從工信部公布的真機圖片來看,華為麥芒4應該是使用了ID無邊框設計,背部依然延續前輩機型的金屬一體式設計,但加入了指紋識别功能。
配置方面,這次華為麥芒4有電信版和全網通兩個版本入網,據悉,電信版将搭載骁龍615處理器,而全網通版則搭載自家麒麟930處理器。目前關于該機的進一步配置還未知,IT之家将持續關注報道。
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