筆記本“三分天下”的時代來了。
軟硬件發展至今。不同的需求和平台分化,導緻産品的多元化發展。三分天下是壞事兒?不,是好事兒!
三?
輕薄便攜,性能遊戲,???
好吧!是二合一平闆。
之所以把這算上,因為它是潛力股。雖然銷量一般,但對照曆史銷量。它毫無疑問是潛力股。甚至iPad Pro都有向二合一平闆發展的傾向。
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三者有沒有明确的分界線?答:沒有。隻能舉例三者的大緻特征。當然,這個特征不是絕對的。
二合一平闆的内存為闆載内存,當然,輕薄本也有闆載内存,所以才說“這個特征不是絕對的”!也沒有SATA硬盤(一般都是PCIE固态,也有eMMc閃存)。屏幕為觸控屏。沒有獨顯且配置較低。
遊戲本通常則比較笨重,擴展性也較好,可以升級内存、硬盤、甚至CPU、顯卡等。
輕薄本嘛。。。比較不好解釋,内存也有闆載的,也有獨顯的、也有集顯的。
在這三類之外,就是一些目前出貨量相對較小的。比如工作站。。。商務本都往輕薄化方向慢慢發展了。ThinkPad T470也不算厚。。。至于之前3、 4厘米厚的家用影音本,基本都很少有廠商再去搞了。但是,它的擴展性就....【一臉壞笑】
鑫君的筆記本就是買了快5年的影音本。在這個時代的筆記本電腦,CPU基本都是PGA封裝的【手動滑稽】,也就是說,CPU可以拆下來。既然可以拆,能不能換呢?能!!!
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鑫君上次換的無線網卡,多了藍牙和5G WIFI,藍牙還是有必要的,尤其是對于WIN10來說,再加上鑫君有藍牙鼠标和藍牙耳機。。。至于現在的輕薄本和平闆,都有藍牙了吧!遊戲本的話,即使沒有藍牙,遊戲本用戶一般也不介意這個的吧!
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硬盤是前年升級的,二合一平闆基本是别想升級硬盤了。2242的M.2固态本身就不多。輕薄本就不敢輕下斷言了。有的預留M.2接口,有的預留2.5英寸硬盤位。老舊一點兒的有mSATA接口的。還有的就是鑫君這種帶光驅的,拆了換硬盤。
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OK,聊回正題。換CPU。看針腳。i5-3230m是 LGA1155針腳的CPU,換同樣1155針腳的i7-3635QM是OK的,除非主闆和BIOS翻車,幾乎不存在這種問題。
但是今年桌面處理器不能看針腳了,i3-6100到i7-8700都是LGA1151針腳,但是6代7代兼容(6代主闆的舊的BIOS不兼容7代CPU,升級BIOS就好啦)而不兼容8代。
所以,開搞吧!【手動滑稽】
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大部分筆記本都是拆的D面,少數拆C面的。雖然略麻煩,但是鑫君拆過多次,輕車熟路。還算順利。
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灰塵積蓄的比較多。這年頭,錢積攢不來,灰塵倒是甩都甩不掉。。。
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雙熱管,從顯卡到CPU到鳍片。但是熱管真的不粗呀!
選購CPU散熱器也是類似的道理,8根6mm熱管的散熱器是會被6根8mm熱管的散熱器秒殺的!
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拆風扇的時候要注意,一般風扇的供電都在另一面。。。把線扯斷了就悲劇了。。。
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CPU部分,用一字螺絲刀擰左邊那個黑色螺絲就能“松開”CPU了。這種拆CPU的騷操作真的是讓平闆用戶羨慕不已呀!
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PGA封裝的話,針腳都在CPU上,所以,取下CPU的時候·一定要對CPU憐香惜玉!像對待女朋友一樣對待它!忘了,鑫君我單身來着。。。。
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針腳一覽。
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對比右邊的i7,感覺i5的好精簡,i7中間是神馬?而且還比i5略厚(中間部分)一丢丢,略重一丢丢。。。
有沒有精通 單片機 的大神科普一下。。。
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不管了,裝上去再說。
注意方向,有防呆設計的。
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重新上導熱矽脂。熱管經過的電容和南北橋也塗上矽脂。(原來我塗得這麼糟糕。。。)
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鳍片是最容易積灰的地方。
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氣吹是個好東西。
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裝回去的時候可以先别一次到位,先點亮再說。鑫君就沒裝硬盤,先進BIOS确認了一下!
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能點亮的話就裝回去,一次CPU升級順利搞定!
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設備裡的8個線程,很開森的呀!
要知道,7代i7的低壓版本是雙核四線程。8代回到了四核八線程。而标壓i5從雙核四線程(鑫君之前的i5-3230m就是)再到四核四線程。三代i7到現在依舊有一點的競争力(性能方面)。
筆記本升級CPU其實是一件很尴尬的事兒。CPU都是拆機二手的,除非是用桌面平台CPU的筆記本。而且提升也不明顯。台式機也如此。i5-4460到了今年該如何升級?8代不兼容,四代的i7 4790?原盒的怕是沒有了,X寶的散片水深。
所以,這算是給裝機和選購筆記本的一些建議吧!
至于鑫君之所以升級,其實是因為還沒錢買新電腦。。。花三五百升級一下度過這段低谷期【笑不出來.jpg】
還好鑫君當年買的不是低壓U輕薄本。要不然現在已經賣二手了吧。。。
IT鑫視界
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