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聯發科heliox20與骁龍625

科技 更新时间:2025-01-27 12:50:16

北京時間3月16日消息,聯發科今天發布了定位高端的Helio X20處理器,聯發科表示,首批采用該芯片的智能機很快就會上市。

聯發科heliox20與骁龍625(聯發科發布HelioX20芯片)1

聯發科發布Helio X20芯片 首批手機将上市(圖片來自google)

據聯發科介紹,Helio X20這款芯片首次采用了三叢集十核架構,相比傳統二叢集架構處理器功耗降低了30%,運算能力提升了15%。此外,該芯片支持Cat.6載波聚合,也就是可以支持4G ,實現300Mbps高速下載。

另外,聯發科還宣布将會在Helio(曦力)的高端智能機芯片上全面應用自研的Imagiq圖像信号處理器,整合了先進的攝影攝像技術和功能,發揮了雙主攝像頭的優勢,降低了拍攝難度。蘋果今年秋季将發布的iPhone 7很有可能就是采用雙攝像頭。

據透露,首批搭載Helio X20的智能手機将會在3月到4月份上市。從目前來看,3月到4月份将推出搭載該處理器的手機廠商包括OPPO、奇酷360、魅族以及樂視等。

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