由于出國留學的人數多，願意回國的人數少，清華、北大一直背負着人才流失和外界的輿論壓力。特别是在美國對國産半導體廠商實行技術制裁、設備壟斷的背景下。要知道，美國針對我國半導體廠商實行的技術、設備制裁，大多都是出自華人之手，而這大部分華人，都是來自清華大學。這讓得知了真相的國人難以接受。

不過，清華畢竟還是那個集結了國内頂尖知識人才的清華，其實力依舊不容小觑。2021年10月，清華大學官網最新消息。清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的國内首台12英寸超精密晶圓減薄機正式出機。

補充一點，該台設備的名稱代号為Versatile-GP300，感興趣亦或是不相信的朋友可以自行查閱。另外，與一些藏着掖着的“PPT成就”不同；Versatile-GP300已在2021年9月27日正式投産出機，發往國内某集成電路龍頭企業（不便透露名稱）。

值得一提的是：Versatile-GP300具備獨立的知識産權，是一台國産設備。Versatile-GP300将應用于3D IC制造、先進芯片封裝當中，能夠滿足國内芯片代工商對12英寸晶圓的超精密減薄工藝需求。更重要的一點，Versatile-GP300是一台國産設備，因此我們并不用擔心會被美國半導體制裁、打壓。

簡單科普一下3D IC與先進芯片封裝，由于二維矽芯片可容納晶體管數量鄰近極限，半導體學者開始探索空間更大、可能性更高的3D IC制造。該研究過程離不開超精密晶圓減薄機的支持。3D IC分為有源TSV、無源TSV，有源對應2.5D，無源對應3D。這些手段都是在封裝階段進行的，因此3D IC又被稱為3D集成、3D封裝、3D SiP技術。目前基于3D技術的芯片制造主要是3D NAND FLASH。

至于先進芯片封裝概念則比較複雜，技術大緻可分為10種。上面提到的3D、2.5D都屬于先進芯片封裝技術。大夥可以這樣理解，先進IC封裝是“超越摩爾時代”的一大技術亮點。其理念是解決芯片因不斷縮小造成的工藝節點技術難題和高成本問題，科學家們通過多個芯片封裝在一起的技術，來解決以上問題。

回到清華大學這裡。Versatile-GP300并不是路新春教授團隊的“首秀”。事實上，自2000年起，路新春教授團隊便開展化學機械抛光基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十餘項，不僅成功孵化出這次推出Versatile-GP300的華海清科，還成功研制出我國第一台12英寸“幹進幹出”式裝備，目前這台設備的整體技術已達到前沿水平。

據悉，12英寸“幹進幹出”式裝備能夠實現28納米工藝量産，最高工藝節點可達14-7納米。這在助力我國實現28納米芯片封裝工藝量産的同時，還創造了多項設備紀錄。據了解，華海清科推出的12英寸“幹進幹出”式裝備累計投産了110餘台。國内市場的市占率和進口替代率全都排在國産IC設備前列。

讓我們再把目光放到Versatile-GP300身上，相較于12英寸“幹進幹出”式裝備，12英寸超精密晶圓減薄機的技術難度更高，地位和重要性也更大，是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備。受早先“造”不如“買”的錯誤思想觀念的影響，再加上12英寸超精密晶圓減薄機技術攻關難度大，市場準入門檻、客戶門檻高。我國的12英寸超精密晶圓減薄機長期被國外壟斷，國内市場嚴重依賴進口。

這次清華大學成功破冰、投産的12英寸超精密晶圓減薄機，将會解決我們在芯片封裝、3D IC芯片制造領域中被國外卡脖子的問題。“長風破浪會有時，直挂雲帆濟滄海”。祝願國産半導體行業愈發強大，在半導體領域中早日掌握核心技術。

對于“清華大學推出的Versatile-GP300 12英寸超精密晶圓減薄機”，大夥有什麼想說的呢？Versatile-GP300的出現，意味着我們在實現掌握高精尖芯片技術的道路上又前進了一步。結合國産半導體行業的發展狀況，你認為我們需要多久才能夠實現高精尖芯片的“自給自足”呢？

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