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三星和高通誰厲害

科技 更新时间:2024-08-27 04:15:20

【PConline 雜談】2015年已經過去了接近一半的時間,各大手機品牌也陸續發布了旗下的新品,三星、HTC、nubia、華為等紛紛更新品牌的旗艦機型,而目前來看,推動着手機革新的核心力量依然還是CPU。而目前主要的手機處理器生産商:高通、聯發科技(MTK)Helio、三星Exynos都在今年上半年正式推出自家旗艦級的CPU産品,手機CPU行業在全面進入64位時代後,整體的競争也不斷地加劇,本文将為大家逐一分析。

三星和高通誰厲害(混戰解讀三星高通)1

解讀三星/高通/MTK手機CPU市場現狀

三星Exynos7420

今年三星推出了最新的Galaxy S6/S6 edge,三星這次是下了很大的決心,在這兩款旗艦上徹底放棄了高通平台的CPU,而采用了自家研發生産的Exynos7420處理器,Exynos7420采用了四個A57内核 四個A53内核的組合形式,在性能上絕對是目前最好的移動處理器,這也是三星多年來在CPU領域深耕的成果。雖然Exynos7420采用ARM的big.LITTLE架構在一定程度上有效緩解了CPU功耗與性能的問題,但四個A57内核帶來的功耗和發熱問題依然嚴峻。

三星和高通誰厲害(混戰解讀三星高通)2

三星Galaxy S6 edge

在這個問題上,三星拿出了獨家的解決方案——強大的半導體生産線,Exynos7420采用了最新的14nm工藝,有效地降低發熱,緩解功耗問題,這點是依靠代工生産芯片的高通以及MTK所不能媲美的。同時三星除了使用了ARM的CPU架構外,還在研發自家的架構,在性能與功耗之前将會取得更好的平衡,不過采用該架構的手機産品預計要在明年才能上市。

目前三星Exynos7420隻用在旗艦産品上,與采用聯發科技甚至是高通平台産品的差價明顯,隻是高通失去了三星手機這個大客戶,對其市場占有率和利潤都帶來不少的打擊。

高通骁龍810

因為前幾代産品在市場上的成功,所以高通骁龍810在正式上市前已經成為市場上關注度最高的移動處理器。與三星Exynos7420相同,骁龍810也采用了四個A57内核 四個A53内核的組合形式,不過由于采用代工的生産方式,因此生産工藝隻有20nm,雖然比目前主流的 28nm要好,但依然無法與三星自家逆天的14nm相比。

同樣是由于發熱和功耗的問題,骁龍810花費較長的時間去解決和優化,這也導緻了不少采用骁龍810處理器的手機産品推遲了發布或者上市的時間,甚至LG在最新的旗艦機型G4上放棄了八核的骁龍810,而改為采用兩個A57内核 四個A53内核組成的六核骁龍808。假如三星Galaxy S6/S6 edge是采用骁龍810平台的話,那麼給三星手機帶來的影響恐怕是毀滅性的,所以就就是三星堅持自行研發手機CPU的重要原因。

高通這次骁龍810和808上放棄了之前一直使用的自家處理器架構,轉而采用ARM标準的big.LITTLE架構,再加上A57内核在發熱功耗的确難以駕馭,所以骁龍810在經過幾番的優化後,終端手機産品才能上市,這也是整個移動處理器行業需要共同面對的難題。

聯發科技Helio X10

聯發科技去年憑借八核移動處理器在市場方面取得了很大的增長,而為了更好地推廣品牌,聯發科技于今年正式推出旗下高端移動處理器品牌Helio,并于本月初正式公布其中文名稱:曦力,這也顯示出聯發科技對中國市場的重視。而Helio X10是新品牌的第一款産品,它放棄了A57 A53的組合,而是采用八核A53内核的架構,在功耗控制上會比三星Exynos7420和高通骁龍810好。

之前聯發科技的高層曾經表示不會對采用聯發科技平台的終端手機價格進行限制,所以這也導緻了一個問題,1499元的樂視手機1和4000多元的HTC M9 均采用相同的Helio X10處理器,這對于Helio X10的産品定位十分不利。聯發科技之前很多出色的産品就是由于品牌價值的問題而導緻價格無法與采用高通平台的相競争,這也是聯發科技一直無法擺脫“廉價”帽子的關鍵之一。

三星和高通誰厲害(混戰解讀三星高通)3

HTC M9

聯發科技上月也發布了最新的Helio X20處理器,采用突破性的十核心架構,四個低頻A53 四個高頻A53 兩個高頻A72内核,兼顧性能與功耗,不過目前聯發科技表示這産品要在年底才會推出市場。抛開遙不可及的Helio X20,聯發科技目前憑借入門級的64位八核CPU和Helio X10産品已經成功搶占了不少的市場份額,不僅有原來的千元市場,現在不少的2000元級的手機也樂于采用聯發科技平台的産品,這對高通造成不少的壓力。

總結:

盡管三星Exynos系列CPU目前主要使用在三星自家的産品上(還有少數給魅族使用),但不排除未來三星的CPU也可能像Super Amoled一樣提供給其他品牌使用,這對于整個手機行業來說是一件好事,但對于高通以及聯發科技這兩家芯片廠商來說壓力隻會越來越大。

如果說去年聯發科技憑借入門級産品迅速占領市場的話,那麼今年的Helio X10則打開了中端甚至旗艦産品的市場,消費者以及手機廠商的認同度也在逐漸增加,這對于高通來說并非什麼好事,今年骁龍810早期遇到的問題給了競争對手一個迅速追趕的機會,同時也可以預見下半年整個手機處理器市場的競争将更加激烈。

對于大多數的消費者來說,目前手機CPU的性能已經可以滿足日常使用的需求,CPU不再是影響手機性能的瓶頸,大家在選購手機時應該更多地考慮手機的體驗而不是簡單地看軟件跑分的高低。

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