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并聯接地和串聯接地優缺點

圖文 更新时间:2024-12-04 19:42:27

最近在買到的一塊闆子上看到了單點接地的做法,之前繪制的PCB大多是單純的單片機數字電路,通常直接鋪銅完事,最多再考慮一下地平面的完整性,處理一下碎銅,所以借此機會學習一下相關知識。

單點接地所要解決的問題就是針對公共地阻抗耦合和低頻地環路,而多點接地是針對高頻容易通過長地走線而産生的共模幹擾。

什麼是地線

地線分為安全地和信号地,安全地用于保證使用者人身安全,信号地用于保證電路正常工作。造成電路幹擾的主要是信号地

信号地

信号地的一般定義是:電路的電位參考點。而這隻是我們對電路工作狀态的“假設”。

地線也是導線,電流遊走在導線上服從歐姆定律,既然這樣,地線不是一個等點位體,不同位置存在壓差。電路的“電位參考點”偏離了我們最初的設計所造成的錯誤就是地線幹擾的實質。

地線的阻抗

“地線要加粗”,老師一直這樣教導我們,而我們也一直視作金科玉律,不明所以但一絲不苟地照做。地線地電阻很小,那麼為什麼底線上的電位差會大到讓電路出錯的程度?

地線的阻抗Z是由阻抗和感抗部分組成。

Z = RAC jωL

地線的交流阻抗

導體的電阻分為直流電阻RDC和交流電阻RAC。對于交流電阻RAC,由于趨膚效應,越靠近導體表面電流密度越大,使導體的電阻變大。

RAC = 0.076 × r × f × 0.5 × RDC

其中r為導線半徑,單位cm; f是通過導線的電流頻率,單位Hz; RDC為導線的直流電阻,單位Ω。通過公式可以發現,當電流頻率上升到MHz級别時,地線阻抗将變為原來的數萬倍。

地線的感抗

任何導體内都有電感(這區别于通常所說的外電感,外電感時導體所包圍面積的函數),内電感與導線所包圍的面積無關,對于圓形截面導體,有如下轉換公式。

L = 0.2s × [ln(4.5 / d) - 1] (μH)

其中s是導體長度,單位m;d為導體直徑,單位m。

導體直徑越小,長度越大,内電感将會越大。這與“PCB布線應盡可能短而粗”的觀點一緻。

地環路幹擾

顧名思義,地環路幹擾是由地環路電流引起的,通常在長地線連接的設備之間出現。如果斷開相互連接的設備,電路各部分即恢複正常,可以懷疑出現了地環路幹擾。這種情況通常發生在幹擾頻率較低的場合。

地環路電流形成的原因自然是由于地線上存在電位差。在地電壓的驅使下,電路各部分的連線之間将産生額外的電流,而由于電路的不平衡性,每根導線上産生的電壓又有所不同,這樣就産生了差模電壓,對電路造成幹擾。

那麼地線上的壓差是如何産生的呢?

大功率元件共用地線,地線本身的阻抗因通過大電流而産生的壓差。

環境中存在較強的磁場,設備連線和地線所構成的環路産生感應電壓。

解決地環路幹擾的基本思路

針對大電流而造成的地線壓差,可以減少地線阻抗,使用短而粗的地線,或PCB走線開窗鍍錫,提高載流能力。或者直接将地環路切斷,使用隔離變壓器、光耦器件、共模扼流圈等隔離器件。又或者改變線路結構,使用單點接地。(咦?似乎已經逐漸忘記标題)

單點接地

下圖中列出了接地方式以及它們之間的關系。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)1

使用單點接地方式的電路布線結構,模拟部分、數字部分、大功率原件分别使用并聯單點接地,而各部分内部可以使用串聯單點接地。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)2

所謂的單點接地就是電路中所有的地線分别連接到公共地的同一點。單點接地又分為串聯單點接地和并聯單點接地,向上圖左側,類似于串聯單點接地,而右側則是并聯單點接地。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)3

兩種單點接地方式的的缺點

雖然串聯單點接地不會構成地線回路,但有可能造成公共阻抗耦合。并聯單點接地的缺點也很明顯,走線數量增多了,勢必會增加PCB設計難度,影響布通率。

公共阻抗耦合

當兩個電路的電流流過一個公共電阻時,就發生了公共阻抗耦合因為公共電阻的作用,其中一個電路的電位會受到另一個電路電流的調制,這樣另一個電路的信号就會耦合到另一個電路。這與地環路幹擾的第一種情況類似。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)4

舉例

放大器級間的公共阻抗耦合。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)5

(c)圖中放大器前級放大器與後級共用一段地線,并在這段導線上産生了較大的壓差V,而不巧的是這段電壓恰好作用于前級輸入回路。如果滿足一定相位關系就形成了正反饋,造成放大器自激。

解決方案

如(b)圖所示,改變電源位置,讓大電流直接流入電源而不經過前級輸入回路。

如(d)圖所示,通過單點接地(并聯單點接地)讓放大器輸出直接接入公共地。

補充:多點接地

多點接地比較好理解,所有元件就近接地,地線很短,适合運行頻率較高的電路設計,這是因為所有信号最終都流經地線構成回路,過長的地線意味着無處不在的寄生電容和電感,通常大于10MHz的的電路就需要考慮多點接地。

多點接地的問題是難以避免或大或小的地環路。雙層闆通過大面積鋪銅将各個元件的GND連接起來實際上采用的就是多點接地。

因為雙層闆沒有單獨的地層,走線對地平面的分割是在所難免的,非常容易出現地環路。所以在某些情況下也要通過過孔在另一面“打補丁”的方式保證地平面的完整性,減少地環路幹擾。

補充:混合接地

在地線系統内使用電感、電容連接,利用電感、電容器件在不同頻率下的阻抗特性,使地線系統在不同的工作頻率下有不同的接地結構。

補充:如何處理數字電路和模拟電路共存的電路設計

衆所周知,數字電路工作在開關狀态,對電源幹擾嚴重,所以在數字電路與模拟電路共存的電路設計中,數字電路和模拟電路分别進行獨立供電,地線分離,最終單點接地。

通常對于這種單點接地可以考慮使用0歐電阻或磁珠。磁珠的等效電路相當于帶阻限波器,隻對某個頻點的噪聲有顯著抑制作用,使用時需要預先估計噪點頻率,以便選用适當型号。對于頻率不确定或無法預知的情況,磁珠不合适。

0歐電阻相當于很窄的電流通路,能夠有效地限制環路電流,使噪聲得到抑制。電阻在所有頻帶上都有衰減作用(0歐電阻也有阻抗),這點比磁珠強。

補充:信号地和電源地的分割

PCB布線時要時刻清楚電源以及信号回流的路徑,如果電源和信号的回流路徑重合則容易産生公共阻抗耦合,對信号質量造成影響

補充:開爾文連接(Kelvin Connection)

開爾文連接是一種用于模拟信号遠傳的連接方法。其特點是不在驅動器的輸出端直接連接反饋到反相端,而從負載端将反饋接到放大器/驅動器的反相端的一種連接方法,其目的是減小線路電阻引起的誤差。

并聯接地和串聯接地優缺點(單點并聯接地和多點串聯接地的區别)6

如上圖所示,反饋回路采樣點連接到了負載端而不是放大器輸入端,目的是為了避免導線造成的壓降(圖中R是導線電阻)。其背後的思路就是大小電流的電路分開。

這與我們上面所提到的公共阻抗耦合、信号地和電源地的分割布線原則有相似之處。

所以在PCB設計時,心中要十分清楚電路的功能和電流通路,原理圖中的節點在實際布線時的位置需要謹慎。

總結:

一般情況下,高頻電路應就近多點接地,低頻電路應該單點接地。在低頻電路中,布線和元件間的電感并不是什麼大問題,而接地形成的環路影響很大,因此常使用單點接地。但是單點接地不适用于高頻,因為高頻時,地線上具有電感因而增加了地線阻抗,同時各地線之間有産生電感耦合。一般來說,頻率在1MHz以下可用一點接地;高于10MHz時采用多點接地;在1~10MHz之間可用一點接地也可用多點接地

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