在上個月，老黃入手了目前藍星上遊戲性能TOP.1的桌面級處理器英特爾i9-12900KS，有關這款處理器的性能估計即便是PC圈新手都能搬着指頭如數家珍，什麼神一般的intel 7工藝、目前最先進的異構環形總線設計、性能暴增的Xe架構核顯……但是今天給大家分享的其實并不是這件事。

在剛拿到i9-12900KS的時候，由于種種原因（懶），我并沒有用到水冷（風冷又不是不能用），而是使用了下面這款超頻三的雙塔風冷，怎麼說呢，用一款定位跨200W的風冷散熱器去壓一顆睿頻就高達300W的處理器，确實過分了點。

用風冷強壓i9大哥的後果就是……不得不降低到全核4.5G來用，頻率直接降低了13%，CPU-z跑分也就720左右，3Dmark Time Spy跑分如下，索泰RTX3070Ti AMP這種中端旗艦卡，性能活生生給拉低了一截。

用風冷壓i9-12900KS的後果就是待機溫度和輕度負載溫度雖然不高（50 ），但是隻要大核動起來，溫度立刻上80 ，上80有問題嗎？當然有，内存控制器性能下降，隻能以3200MHz跑，XMP提升到3600MHz都不能穩定使用。

很多人說中高端風冷的效果等同于甚至優于120一體水冷，畢竟不管是大水牛120還是比一些360都貴的ROG飛龍二代120水冷，由于120的“先天缺陷”，散熱量就隻有那麼大。這次我将換上的是動力火車的DL-240 ARGB曜影一體水冷。

該水冷沒有将風扇和冷排進行預安裝，可能考慮到有些玩家要使用夾闆安裝法固定在M-ATX的前面闆。

冷排底部是一個面積高達55X63mm的的純銅導熱闆，經過了鏡面處理，手摸上去凹凸感不明顯，鏡面處理是為了增大與處理器的接觸面積。

風扇構成是12V/0.25A的2枚12CM風扇，最大轉速1800RPM，最大風量62CFM，使用的是液壓軸承，風扇支持目前主流廠商的ARGB同步。

上機效果如圖，冷頭使用了“深淵鏡”設計，不過我要吐槽這個冷頭一個缺點：冷頭頂部居然用的是類似亞克力的材質，容易被指甲什麼的磨花。本來高大上的深淵鏡，磨花後視覺效果一下就被拉下來了。

在全核5.1G的環境下再次跑了3Dmark Time Spy，CPU性能比使用風冷時提升了足足35%，這個性能提升是基于DX12環境下全核物理模拟下的性能。和4.5G下的12900KS相比，使用240水冷讓圖形性能提升了6%。

再說說内存吧，由于溫度的下降，内存控制器也能正常工作，讓内存得以在3600MHz甚至更高的頻率下運行，在将XMP切換到3600MHz後，内存的吞吐性能提升了4%到9%，全核心頻率也從隻能限制4.5GHz，到睿頻到全核5.1Ghz。

16G大容量内存對超頻上限有一定限制（顆粒越多通訊同步難度越大），所以我又換了一對以前用過的阿斯加特洛極W3 8G内存，通過微星Z690刀鋒钛的Mem try it!!!，成功将内存頻率提升到了4000MHz，散熱如果差一點，别說内存超頻了，估計連XMP都難以保持。

再看下對内存異常敏感的CS GO，相比3200MHz，使用240一體水冷後CS GO平均幀數提升了3.2%。

所以說240水冷的極限在哪？我個人認為i7-K系列就是這款300出頭的240一體水冷極限，12900KS在放開功耗和睿頻的前提下，功耗可達300W，其實不是240一體水冷能應付的了。那麼今天給大家的分享就到這吧，明天我再換一款2000多的360水冷試試，争取把這顆12900KS的IMC體質摸個透亮。

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